[发明专利]层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法有效
| 申请号： | 201210365826.9 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103028844B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 北原信康 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/18 | 分类号： | B23K26/18;B23K26/362;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 丁香兰,褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法，其目的在于提供可抑制能量的扩散和激光光束的反射的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法。本发明的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法为对层积有由氮化物形成的钝化膜的基板照射激光光束来施以烧蚀加工的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法，该方法的特征在于，其具备保护膜形成工序与激光加工工序，在保护膜形成工序中，将混入了对于激光光束的波长具有吸收性的氧化物微粉末的液态树脂涂布至基板的至少要进行烧蚀加工的区域，来形成掺入有该微粉末的保护膜；在激光加工工序中，在实施了该保护膜形成工序之后，对基板的形成了该保护膜的区域照射激光光束来施以烧蚀加工。 | ||
| 搜索关键词： | 层积 钝化 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法，其为对层积有由氮化物形成的钝化膜的基板照射激光光束来施以烧蚀加工的层积有钝化膜的基板的烧蚀加工方法，该方法的特征在于，其具备保护膜形成工序与激光加工工序，保护膜形成工序中，将混入了对于激光光束的波长具有吸收性的氧化物微粉末的液态树脂涂布至基板的至少要进行烧蚀加工的区域，来形成掺入有该氧化物微粉末的保护膜；激光加工工序中，在实施了该保护膜形成工序之后，对基板的形成了该保护膜的区域照射激光光束来施以烧蚀加工；所述氧化物微粉末的平均粒径小于激光光束的光斑径，并且激光光束的光斑径为1μm～10μm；所述激光光束的波长为355nm以下；所述氧化物微粉末含有选自由Fe2O3、ZnO、TiO2、CeO2、CuO、Cu2O和MgO组成的组中的金属氧化物；所述液态树脂含有聚乙烯醇。
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