[发明专利]胶膜贴合设备与胶膜贴合方法有效
| 申请号： | 201210009943.1 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN103171231A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张全汪 | 申请（专利权）人： | 金宝电子工业股份有限公司;金宝电子（中国）有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种胶膜贴合设备及使用该胶膜贴合设备的胶膜贴合方法，其用以将一胶膜贴合至一电路板，该胶膜贴合设备包括有一输送单元、一切断刀具、一旋转头座及一热压头座；其中，该输送单元输送该胶膜，该切断刀具位于该输送单元周边，并通过反复移动而切断该胶膜；该旋转头座包括有至少一吸气孔，该吸气孔位于该旋转头座的侧边，该旋转头座藉由转动而使该吸气孔可选择性地相邻于该电路板与被切断的胶膜的周边；该热压头座位于该电路板周边，当该吸气孔位于该电路板周边时，该热压头座加热该胶膜。可在生产、组装电路板时加强该热熔膜与该电路板或其他电子零组件的机械结合强度，用以克服热熔膜容易脱落、剥离的状况，非常实用。 | ||
| 搜索关键词： | 胶膜 贴合 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种胶膜贴合设备，其用以将一胶膜贴合至一电路板，其特征在于，该胶膜贴合设备包括：一输送单元，该输送单元输送该胶膜；一切断刀具，位于该输送单元周边，并通过反复移动而切断该胶膜；至少一旋转头座，其上包括有至少一吸气孔，该吸气孔位于该旋转头座的侧边，该旋转头座藉由转动而使该吸气孔可选择性地相邻于该电路板与被切断的胶膜的周边；以及一热压头座，位于该电路板周边，当该吸气孔位于该电路板周边时，该热压头座加热该胶膜。
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