[发明专利]胶膜贴合设备与胶膜贴合方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种将胶膜贴合至电路板的设备与方法，特别是关于一种自动化执行贴合作业的胶膜贴合设备与胶膜贴合方法。

背景技术

随着科技的日新月异，人们使用电子、信息产品的状况，越来越普遍，也越来越频繁。随着电子产业的技术进步，人们所需要的软硬件功能越来越强；然而，伴随而来的电子组件的组装瓶颈、多个电子组件间的机械结合强度，却仍未完全被人们所克服。

举例来说，电路板在与其他电子零组件(例如液晶面板、太阳能面板…等)相耦接时，常需通过一热熔膜(Hot Melt Film，HMF)而用以导接该电路板与该电子零组件，使该电路板与该电子零组件位于该热熔膜的两端，如此一来，通过该热熔膜内部的细小导线，即可使该电路板与该电子零组件呈电性相连接状态，人们即可通过该电路板来控制或驱动该电子零组件。

然而，该电路板与该热熔膜的结合却仅有通过热压而结合，因此其机械强度较小，当受到较大的振动、抖动时，容易造成该热熔膜脱落、剥离的状况，进而使该电路板与该电子零组件之间呈现断路；非常不理想。

因此，在电路板工厂的生产在线，如何在生产、组装该电路板时即加强该热熔膜的结合机械强度，用以克服热熔膜容易脱落、剥离的状况，这是本领域具有通常知识者努力的目标。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种胶膜贴合设备与胶膜贴合方法，在生产、组装电路板时即加强该热熔膜的结合机械强度，以克服电路板与热熔膜容易脱落、剥离的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种胶膜贴合设备，其用以将一胶膜贴合至一电路板，该胶膜贴合设备包括有一输送单元、一切断刀具、一旋转头座及一热压头座；其中，该输送单元输送该胶膜，该切断刀具位于该输送单元周边，并通过反复移动而切断该胶膜；该旋转头座包括有至少一吸气孔，该吸气孔位于该旋转头座的侧边，该旋转头座藉由转动而使该吸气孔可选择性地相邻于该电路板与被切断的胶膜的周边；该热压头座位于该电路板周边，当该吸气孔位于该电路板周边时，该热压头座加热该胶膜。

如上所述的胶膜贴合设备，其中，更包括有一泵浦及一导气管，该导气管连接该泵浦与该旋转头座，使该泵浦与该吸气孔相连通。

如上所述的胶膜贴合设备，其中，该旋转头座反复地位于该电路板与该输送单元间移动。

如上所述的胶膜贴合设备，其中，该旋转头座具有一旋转轴，该吸气孔的数目为多个，多个吸气孔平均分布于该旋转轴的周边，每一吸气孔与该旋转轴的距离均相等。

如上所述的胶膜贴合设备，其中，该热压头座与该旋转头座设置于该电路板的相异侧边。

如上所述的胶膜贴合设备，其中，该输送单元包括有一输送带及至少一滚轮，至少一部份的胶膜附着于该输送带上，且该滚轮卷动该输送带。

相应地，本发明提供一种胶膜贴合方法，其利用前述的胶膜贴合设备而将该胶膜贴合至该电路板，该胶膜贴合方法包括下列步骤：a.该输送单元带动该胶膜移动；b.使该热压头座以高温压合该电路板与一热熔膜；c.该切断刀具切断该移动的胶膜；d.该旋转头座移动或转动，使该吸气孔对准被切断的胶膜，并利用吸力吸附该胶膜；e.该旋转头座通过移动与转动，使该胶膜对准该电路板与该热熔膜相接之处；f.移动该旋转头座，使该胶膜抵接于该电路板与该热熔膜相接之处；g.该热压头座加热该电路板与该热熔膜相接之处的胶膜，使该胶膜贴合于该电路板与该热熔膜。

如上所述的胶膜贴合方法，其中，该输送单元持续不断地带动该胶膜移动。

如上所述的胶膜贴合方法，其中，在该步骤c之后更包括下列步骤：将该切断刀具移开。

如上所述的胶膜贴合方法，其中，当执行步骤e时，该切断刀具停止移动。

如上所述的胶膜贴合方法，其中，在该步骤f之后更包括下列步骤：该吸气孔停止吸气。

综合上述，本发明所述的胶膜贴合设备与胶膜贴合方法，可在生产、组装电路板时加强该热熔膜与该电路板或其他电子零组件的机械结合强度，用以克服热熔膜容易脱落、剥离的状况，非常实用。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为电路板与热熔膜在贴合作业前的示意图。

图2～图8为本发明的胶膜贴合设备与胶膜贴合方法的作业流程示意图。

图9为本发明的胶膜贴合方法的步骤流程图。