[发明专利]用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料有效
| 申请号： | 201210007519.3 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN103203565A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 程东明 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/02;B23K1/00 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 霍彦伟 |
| 地址： | 450001 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料，是按照下述步骤进行的：a、在热沉或者管芯上制备2~5μm的第一银薄膜；b、在第一银薄膜上制作1~2μm的铟薄膜；c、在铟薄膜上制作0.1~0.2μm的第二银薄膜；d、将热沉和管芯在160~180℃烧结1~2min，烧结的时候充氮气或者氢气，之后在90~100℃退火1~2h。本发明采用分层结构，由于烧结时间短，只有最上层的银与铟扩散，铟下面的银还没有来得及和铟扩散，只是铟表面的银和铟有充分的扩散，这时银的含量为1%-3%，仍是以铟为主的合金，所以烧结温度低。当经过较长时间的低温退火后，铟下面的银全部与铟扩散，铟的含量为20%-33%，形成了以银为主的合金焊料，此时熔点为660-670℃，形成了高温焊料，满足了大功率半导体激光器列阵或叠阵的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大功率 半导体激光器 列阵 耐高温 焊料 | ||
【主权项】：
一种用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料，其特征在于是按照下述步骤进行的：a、在热沉或者管芯上制备2~5μm的第一银薄膜；b、在第一银薄膜上制作1~2μm的铟薄膜；c、在铟薄膜上制作0.1~0.2μm的第二银薄膜；d、将热沉和管芯在160~180℃烧结1~2min，烧结的时候充氮气或者氢气，之后在90~100℃退火1~2h。
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