[发明专利]用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料有效
| 申请号： | 201210007519.3 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN103203565A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 程东明 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/02;B23K1/00 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 霍彦伟 |
| 地址： | 450001 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 大功率 半导体激光器 列阵 耐高温 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料，其特征在于是按照下述步骤进行的：a、在热沉或者管芯上制备2~5μm的第一银薄膜；b、在第一银薄膜上制作1~2μm的铟薄膜；c、在铟薄膜上制作0.1~0.2μm的第二银薄膜；d、将热沉和管芯在160~180℃烧结1~2min，烧结的时候充氮气或者氢气，之后在90~100℃退火1~2h。
2.根据权利要求1所述的用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料，其特征在于：所述管芯上的第一银膜、铟膜和第二银膜上设有凹槽，热沉的第一银膜、铟膜和第二银膜上设有与凹槽配合的凸起。
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