[发明专利]半导体集成电路及其信号传输方法有效
| 申请号： | 201210004209.6 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102891666A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 郑椿锡 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03K5/06 | 分类号： | H03K5/06 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路及其信号传输方法。所述半导体集成电路包括：多个半导体芯片，所述多个半导体芯片被层叠成多层结构；每个半导体芯片中的校正电路，所述校正电路被配置为将与芯片在层叠中的位置相对应的延迟时间反映到输入信号中，以输出至每个半导体芯片；以及多个穿通芯片通孔，所述多个穿通芯片通孔垂直地穿通所述半导体芯片中的每个而形成，且被配置为将输入信号传送至半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 及其 信号 传输 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路，包括：多个半导体芯片，所述多个半导体芯片被层叠成多层结构；每个半导体芯片中的校正电路，所述校正电路被配置为将与芯片在层叠中的位置相对应的延迟时间反映到输入信号中以输出至每个半导体芯片；以及多个穿通芯片通孔，所述多个穿通芯片通孔垂直地穿通所述半导体芯片中的每个而形成，并且被配置为将所述输入信号传送至所述半导体芯片。
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