[发明专利]陶瓷覆铜基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110365058.2 | 申请日： | 2011-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN103117256A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张继东;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L21/48;C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海东方易知识产权事务所 31121 | 代理人： | 沈原 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明陶瓷覆铜基板，包括：陶瓷基板；第一铜片，第一铜片设置在陶瓷基板的一侧；第二铜片，第二铜片设置在陶瓷基板的另一侧；第三铜片，第三铜片设置在陶瓷基板的一侧，第三铜片与第二铜片同侧，第三铜片设置在第二铜片的外侧；第四铜片，第四铜片设置在陶瓷基板的一侧，第四铜片与第一铜片同侧，第四铜片设置在第一铜片的外侧。第一铜片、第二铜片、第三铜片及第四铜片的表面包裹氧化亚铜。第一铜片、第二铜片、第三铜片及第四铜片的厚度为0.3mm。陶瓷基板的厚度为0.38mm。本发明满足特殊产品要求的大电流通过，厚铜DBC可以满足大电流通过，适合一些特殊产品要求的电流。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 覆铜基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
陶瓷覆铜基板，其特征在于，包括：陶瓷基板；第一铜片，所述第一铜片设置在所述陶瓷基板的一侧；第二铜片，所述第二铜片设置在所述陶瓷基板的另一侧；第三铜片，所述第三铜片设置在所述陶瓷基板的一侧，所述第三铜片与所述第二铜片同侧，所述第三铜片设置在所述第二铜片的外侧；第四铜片，所述第四铜片设置在所述陶瓷基板的一侧，所述第四铜片与所述第一铜片同侧，所述第四铜片设置在所述第一铜片的外侧。
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