[发明专利]半导体引线框架电镀全自动生产线

摘要

半导体引线框架电镀全自动生产线，包括自动上料机构、传输机构、前处理部分、电镀槽、后处理部分和自动下料机构，自动上、下料机构主要是依靠气动驱动的，前处理部分的各个处理槽、电镀槽和后处理部分的各个处理槽的槽壁互相接靠着并列排布，传输机构是链式传输机构。本发明的有益效果是：设备紧凑占地少、维护方便、工艺可靠、电镀产品质量好、效率高、处理量大、节水节电并对环境友好，特殊设置的屏蔽挡板和特殊设计的外涂电镀绝缘胶的横带和弹簧片夹可以省去繁杂的退镀过程，大大节省了生产和劳动力成本。适当改变横带的间隔和弹簧片夹的配置，可以适用于各种封装形式和各种型号的料条电镀。

主权项

半导体引线框架电镀全自动生产线，包括连续自动上料机构(1)、前处理部分、电镀槽(7)、后处理部分、传输机构和自动下料机构(14)，前处理部分包括功能槽和水洗槽，功能槽包括一个脱脂槽和/或一个电解除溢胶槽(2)、一个去氧化槽(4)和一个活化槽(6)，水洗槽(3、5)置于相邻功能槽之间，后处理部分包括一个中和槽(9)和/或一个镀层隔离处理槽(11)、多个水洗槽(10、12)、干燥系统(13)，水洗槽(10、12)置于相邻功能槽之间，其特征在于所述各槽互相接靠着并列排布，所述传输机构是链式传输机构，链式传输机构在各功能槽和水洗槽中折返前行。