[发明专利]半导体引线框架电镀全自动生产线

说明书

技术领域

本发明属于电镀技术领域，尤其涉及半导体引线框架电镀的全自动生产线。

背景技术

半导体引线框架环氧封装后，为了可焊性和对器件保护之目的需要在其表面镀锡。现有技术的电镀方法目前主要有挂镀(Hanging Plating)和高速镀(High Speed Plating)，其它方法如滚镀、喷镀等都受限于方法的可行性和效率而不被广泛应用。

挂镀是目前各行业电镀应用最广泛的方法，其优点是适应面广、方法可靠、工艺参数调节方便和维护容易等。近年来设计开发的挂镀自动生产线采用了2-3部行车在电镀槽的上方靠自动控制程序控制起降或前后行走，在一定程度上节省了人工体力并控制了电镀质量。其不足是，由于电镀过程需由行车的前后行走和起降来实现，所以电镀速度慢；行车的起降和行走会将不同的槽液带出或带入，造成不同槽液间的污染，增大了洗水量和废水量及电镀液的损失；生产线上挂具还是要靠人工装卸，卸料带下的洗水造成现场脏乱；需要大量的人工来来逐条将待镀半导体引线框架装到挂具上和卸下来，不仅效率低还耗费了大量人力；挂具上料条距阳极距离的差别和料条的相互遮掩的不一致使得料条镀层厚度不均匀精度差，需要延长施镀时间增加镀层厚度来补偿，这不仅浪费了阳极材料也增加了生产成本；电镀过程的不连续性使得自动化程度低，大大影响了生产效率。

高速镀是近几年新发展起来的最先进的电镀方法，它采用连续处理、自动上下料等手段克服了挂镀的一些不足，自动化程度高，效率高。以半导体引线框架电镀为例，目前的高速电镀生产线采用水平环形运动的不锈钢带和钢带上固定的特殊弹簧夹来运载料条，自动上下料，使运载料条的钢带高速(5-6米/分或更高)行走，依次通过前处理槽、电镀槽、后处理槽、吹干和烘干以及退镀槽而完成整个电镀过程。由于连续运转使得自动化程度高，生产效率高，节省了大量人力；料条在电镀槽中距阳极距离相等，在槽中停留时间一致，因此镀层均匀、质量好，减少了镀层厚度的允差，可以在满足后续工艺要求的前提下降低镀层厚度，在一定程度上节省了阳极材料并降低了生产成本；各处理槽连续排列，减少了槽液的带出，节省了洗水，减少了废水量，现场操作环境干净而有序。不足是，由于运载料条的钢带高速行走，料条在各工艺槽中的停留时间就相应的变短，要延长料条在工艺槽在的停留时间就要延长工艺槽的长度，这就迫使要相应延长整套设备的长度，从而导致设备的占地加大，通常的设备长达25-35米或更长；通常，高速电镀生产线电镀槽长度为8-10米，料条在其中的停留时间仅为60-100秒，在如此短的时间内要达到工艺要求的镀层厚度，不仅要增大电镀液浓度和提高电流密度，而且需要采用特殊的高速电镀添加剂。增大电镀液浓度需要采用特殊的烷基磺酸或氟硼酸等体系，这增加了镀液成本，特殊高速镀添加剂的高价格又相应提高了生产成本；与此同时，由于高速对前后处理液也提出了更加苛刻的要求，成本也相应提高。

无论挂镀还是高速镀，退镀是不可避免的工序。挂镀的挂具要定期退镀，高速镀的钢带和弹簧夹要每个循环都要化学退镀或电解退镀。退镀不仅消耗了退镀液，而且浪费了阳极原料并增加了成本，退镀还会增加对挂具、钢带和弹簧夹的腐蚀，需要定期更换，更重要的是退镀过程多采用硝酸体系，操作环境差，环境污染严重，废水量大。

随着经济和技术的发展，对半导体引线框架电镀的处理量也越来越大，电镀质量要求也越来越高，对电镀设备技术的发展需求也越来越强烈，迫切需要开发出降低生产成本、节省人工和人力、明显改善操作环境、节省药液、节省洗水并减少废水的更高效的电镀全自动生产线，改进现有电镀处理工艺的不足，以满足更高的生产工艺要求，节能环保，先进高效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型高效的半导体引线框架电镀全自动生产线和电镀工艺方法，采用溶液中链式传动折返输送的电镀全自动生产线。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

半导体引线框架电镀全自动生产线，包括连续自动上料机构、前处理部分、电镀槽、后处理部分、传输机构和自动下料机构，前处理部分包括功能槽和水洗槽，功能槽包括一个脱脂槽和/或一个电解除溢胶槽、一个去氧化槽和一个活化槽，水洗槽置于相邻功能槽之间，后处理部分包括一个中和槽和/或一个镀层隔离处理槽、多个水洗槽、干燥系统，水洗槽置于相邻功能槽之间，其特征在于所述各槽互相接靠着并列排布，所述传输机构是链式传输机构，链式传输机构在各功能槽和水洗槽中折返前行。