[发明专利]发光器件和显示基板

说明书

本发明涉及一种发光器件和显示基板。所述发光器件，包括：至少一个发光结构与第一导热结构，第一导热结构与每个发光结构接触，第一导热结构被配置为将发光结构产生的热量传导出去。根据本发明的实施例，可以通过第一导热结构能够及时将发光结构产生的热量传导出去，能够增加发光器件的散热速度，进而提高发光器件的发光效率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光器件和显示基板。

背景技术

相关技术中，发光二极管(LED)发光时会伴随热效应，热效应会导致LED的发光效率的下降。因此，如何提高LED的散热性能是需要解决的一个技术问题。

发明内容

本发明提供一种发光器件和显示基板，以解决相关技术中的不足。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种发光器件，包括：至少一个发光结构与第一导热结构，所述第一导热结构与每个所述发光结构接触，所述第一导热结构被配置为将所述发光结构产生的热量传导出去。

在一个实施例中，所述发光器件，还包括衬底；所述发光结构位于所述衬底与所述第一导热结构之间；

所述发光结构包括第一半导体层、发光层与第二半导体层；所述第一半导体层位于所述衬底上，所述发光层位于所述第一半导体层远离所述衬底的一侧，所述第二半导体层位于所述发光层远离所述第一半导体层的一侧；

所述衬底包括非发光区；

所述第一导热结构位于所述第二半导体层远离所述发光层的一侧，且在所述衬底上的正投影位于所述非发光区。

在一个实施例中，所述第一导热结构包括导热层；所述导热层位于所述第二半导体层远离所述发光层的一侧。

在一个实施例中，所述发光器件还包括第一绝缘层与反射层；所述第一绝缘层位于所述导热层远离所述第二半导体层的一侧，所述反射层位于所述第一绝缘层远离所述导热层的一侧；

所述第一导热结构还包括第一焊盘，所述第一焊盘位于所述反射层远离所述第一绝缘层的一侧，所述第一焊盘通过所述第一绝缘层上的过孔与所述反射层上的过孔与所述导热层连接。

在一个实施例中，所述发光器件，包括两个所述发光结构，两个所述发光结构串联。

在一个实施例中，所述发光器件，还包括第一电极、第二电极与第三电极，两个所述发光结构通过所述第一电极串联；

两个所述发光结构包括第一发光结构与第二发光结构，所述第一发光结构的第一半导体层与所述第一电极的第一端连接，所述第二发光结构的第二半导体层与所述第一电极的第二端连接；

所述第二电极与所述第一发光结构中的第二半导体层连接，所述第三电极与第二发光结构中的第一半导体层连接。

在一个实施例中，所述发光器件，还包括第一导电层；所述第一导电层位于所述第二发光结构与所述第一绝缘层之间；

所述衬底还包括第一发光区，所述第一发光区与所述非发光区相邻；所述第一导电层的一部分在所述衬底上的正投影位于所述第一发光区中，且与所述第二发光结构中的第二半导体层连接，所述第一导电层的另一部分在所述衬底上的正投影位于所述非发光区中，且与所述第一电极的第二端连接。

在一个实施例中，所述发光器件，还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述第一发光结构与所述第二发光结构之间，且位于所述第一导电层与所述衬底之间，以及位于所述第一电极与所述衬底之间；

所述第二绝缘层在所述衬底上的正投影位于所述非发光区中，且所述第二绝缘层的第一端位于所述第二发光结构中的第二半导体层远离所述衬底的一侧，第二端与所述第一发光结构的第一半导体层接触；