[发明专利]绕线柱结构、载体、透镜驱动装置、照相装置、电子产品

说明书

本发明公开了绕线柱结构、载体、透镜驱动装置、照相装置、电子产品，其技术方案要点是：一种绕线柱结构，包括固定于载体的固定部，所述固定部背离载体的一端一体成型有供线圈端部缠绕的绕线部，所述绕线部截面面积小于所述固定部截面面积，所述绕线部远离固定部的一端设置防脱部，所述防脱部朝向焊盘的一侧表面与低于绕线部位置的线圈线头朝向焊盘的表面，所述防脱部两侧壁之间间距大于所述绕线部两侧壁之间间距，所述固定部朝向焊盘的表面高于绕线部位置的线圈线头或与绕线部的线圈线头。本发明有效避免焊锡时，锡膏过多导致焊盘起翘，且控制锡膏流向，确保焊锡后的载体重心位于载体中心位置。

技术领域

本发明涉及照相设备领域，尤其涉及到绕线柱结构、载体、透镜驱动装置、照相装置、电子产品。

背景技术

现有的透镜驱动装置主要包括外壳、底座、载体、弹簧(下弹簧、上弹簧)、磁石、线圈。线圈一般绕于载体并与弹簧电导通，及弹簧设置有焊盘，而载体设置有供线圈端部缠绕的绕线柱，通过焊盘与绕线柱之间进行焊锡，实现焊盘与线圈连接并固定。

在绕线柱与焊盘之间焊锡时，锡膏过多容易导致焊盘起翘，从而导致焊盘高于弹簧表面，影响透镜驱动装置装配，或者锡膏往线头位置的两侧流，且锡膏流向难以控制，容易导致载体重心偏移，影响透镜驱动装置的精度。

因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的是提供绕线柱结构、载体、透镜驱动装置、照相装置、电子产品，有效避免焊锡时，锡膏过多导致焊盘起翘，且控制锡膏流向，确保焊锡后的载体重心位于载体中心位置。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：一种绕线柱结构，包括固定于载体的固定部，所述固定部背离载体的一端一体成型有供线圈端部缠绕的绕线部，所述绕线部截面面积小于所述固定部截面面积，所述绕线部远离固定部的一端设置防脱部，所述防脱部朝向焊盘的一侧表面与低于绕线部位置的线圈线头朝向焊盘的表面，所述防脱部两侧壁之间间距大于所述绕线部两侧壁之间间距，所述固定部朝向焊盘的表面高于绕线部位置的线圈线头或与绕线部的线圈线头。

本发明的进一步设置为：所述防脱部的两侧壁分别与固定部对应侧壁齐平。

本发明的进一步设置为：所述固定部朝向焊盘的表面开设用于存储锡膏的存锡槽，所述存锡槽与固定部远离载体一端的端面连通，所述存锡槽与所述绕线部表面齐平或高于绕线部表面。

本发明的进一步设置为：所述固定部朝向焊盘的表面与载体抵接对应弹簧的表面齐平。

本发明的进一步设置为：一种载体，具有上述的绕线柱结构，还包括载体本体，所述载体本体一体成型有与固定部连接的台阶部，所述台阶部延伸至固定部靠近于绕线部一端位置，绕于绕线部的线圈线头贴合于所述台阶部。

本发明的进一步设置为：所述绕线柱结构设置为两组且呈对称设置于载体本体两侧壁。

本发明的进一步设置为：一种透镜驱动装置，具有上述的载体。

本发明的进一步设置为：一种照相装置，具有上述的透镜驱动装置。

本发明的进一步设置为：一种电子产品，具有上述的照相装置。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

在线圈与弹簧的焊盘进行焊锡固定时，线圈线头绕于绕线部位置，并且线头绕于绕线部后，线头靠近于焊盘的表面低于固定部并高于防脱部表面，即固定部与防脱部之间形成断差，当进行焊锡时，过多的锡膏难以进入固定部位置，而是有绕线部位置流入至防脱部，从而确定锡膏的流向并避免过多的锡膏存留于线头与焊盘之间，实现避免焊锡后的载体重心偏移，同时避免焊盘起翘的问题；另外通过防脱部宽于绕线部，有效避免缠绕于绕线部的线头从防脱部位置脱落。