[发明专利]一种耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板在审

专利信息
申请号: 202110362828.1 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN113085298A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 况小军;曾杰书;叶志 申请(专利权)人: 江西省瑞烜新材料有限公司
主分类号: B32B15/092 分类号: B32B15/092;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/12;B32B27/38;H05K1/03;H05K1/05
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 高红
地址: 341000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 玻璃纤维 无纺布 单面 铜板
【说明书】:

发明属于铜板技术领域,尤其是一种耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板,针对现有的铜板加工耐高温性能差,表面绝缘性能差的问题,现提出如下方案,其包括铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布,具体加工方式包括以下步骤;S1:首先制备环氧树脂;S2:对玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布进行处理;S3:首先对铜箔进行预热,并涂抹第一份的环氧树脂;S4:将玻璃纤维布铺设在第一份的环氧树脂的外侧并压实;S5:在玻璃纤维布的外侧涂抹第二份的环氧树脂;S6:将玻璃纤维无纺布铺设在第二份的环氧树脂的外侧并压实,制得耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板;S7:进行烘烤固化。本发明可以提高表面绝缘性能和耐高温性。

技术领域

本发明涉及铜板技术领域,尤其涉及一种耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板。

背景技术

电子行业对于印制线路板具有越来越高的要求,尤其是对于印制线路板的耐热性和导电性,在以往的各种电子设备中基础材料大多采用层压板,而覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是制造PCB的主流基础材料,由树脂基体和铜箔热压成型而构成基板。

目前,现有的铜板加工耐高温性能差,表面绝缘性能差。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的铜板加工耐高温性能差,表面绝缘性能差的缺点,而提出的一种耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板,包括铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布,环氧树脂为两份,所述环氧树脂包括以下重要成分:耐高温粘合剂、绝缘剂、催化剂、消泡剂和绝缘树脂,耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板的具体加工方式包括以下步骤;

S1:首先制备环氧树脂;

S2:对玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布进行处理;

S3:首先对铜箔进行预热,并涂抹第一份的环氧树脂;

S4:将玻璃纤维布铺设在第一份的环氧树脂的外侧并压实;

S5:在玻璃纤维布的外侧涂抹第二份的环氧树脂;

S6:将玻璃纤维无纺布铺设在第二份的环氧树脂的外侧并压实,制得耐高温的玻璃纤维无纺布单面覆铜板;

S7:进行烘烤固化。

优选的,所述S1中将耐高温粘合剂、绝缘剂、催化剂、消泡剂和绝缘树脂加入混合器中进行混合,耐高温粘合剂、绝缘剂、催化剂、消泡剂和绝缘树脂的比例为:1:1.1:0.5:0.3:5,然后利用真空进行脱泡,混合时间为10-15min,混合温度为35-40℃。

优选的,所述S2中对玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布进行处理时,包括以下处理方法:

A1:制备浸泡剂;

A2:将玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布浸泡在浸泡剂内;

A3:进行干燥。

优选的,所述A1中制备浸泡剂中采用马来酸酐、聚酰亚胺溶液、聚芳醚腈和溶液进行混合。

优选的,所述A2中将玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布浸泡在浸泡剂内30-35min,并不停的进行搅拌,提高玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布浸泡的效果。

优选的,所述A3中将玻璃纤维布和玻璃纤维无纺布加入干燥箱内进行干燥,干燥温度为70-80℃,干燥时间为40-50min。

优选的,所述S3中首先对铜箔进行清洁,然后使用50-55℃对铜箔进行预热,预热时间为10-15min。

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