[发明专利]一种色光LED器件及其制备方法

说明书

本申请公开了一种色光LED器件及其制备方法，该色光LED器件包括上面具有线路层的基板，所述基板上固晶焊接有底部具有电极的倒装的色光共晶LED芯片，且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于缩小出光角度的挡光部，该色光LED器件的制备方法包括将具有电极的色光共晶LED芯片固晶焊接在具有线路层的基板上；在所述色光共晶LED芯片的外周设置用于缩小出光角度的挡光部。上述色光LED器件及其制备方法，能够满足照明的安全要求，无需金线进行电气连接，避免金线断裂引发的安全隐患，提高器件的可靠性。

技术领域

本发明属于照明设备制造技术领域，特别是涉及一种色光LED器件及其制备方法。

背景技术

汽车是工业时代最重要的产物之一，人们对其不断改进和优化，对人们的日常生活起了非常重要的作用，汽车的刹车灯和转向灯而作为汽车安全行驶的重要光源，也在不断的得到改进，现在一般采用LED光源来制作刹车灯和转向灯，这种LED光源是一种电致发光器件，利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合引起光子发射而直接发光。LED大灯、转向灯和刹车灯就是利用不同颜色的LED芯片制备而成，其中，车用LED大灯主要是采用蓝光LED激发黄色荧光粉进而产生白光，而LED转向灯则是采用黄色LED芯片进行封装结构的设计，目前主要是直插式和贴片式两种封装结构，刹车灯主要是采用红色LED芯片进行贴片型封装，具体的，目前刹车灯主要采用3528或者2835贴片式红光进行设计，不同厂家会在封装结构的细节上略有差别，第一种是采用底涂白胶上面再覆盖一层透明硅胶作保护，第二种采用陶瓷2016基板与垂直色光芯片相结合，色光芯片旁边是白墙，芯片顶部再覆盖一层透明白色透明硅胶进行保护，还有第三种是直接使用2835或3528以及5050色光进行转向灯及刹车灯的设计。

然而，上述第一种方案中，因为色光芯片不管是红光还是黄光都是垂直芯片，需要进行大金线进行电气连接，芯片上面虽然有硅胶进行保护，但是硅胶的硬度显然不能对芯片保护的很好，因为硅胶很软，外力很有可能挤压产品顶部，导致芯片变形或者受损，上述第二种方案通过金线进行电器连接，也有这个安全隐患，上述第三种方案也有缺点，框架底部是镀银层，很容易被氧化，芯片是通过打金线进行的电器连接，同样有死灯风险。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种色光LED器件及其制备方法，能够满足照明的安全要求，无需金线进行电气连接，避免金线断裂引发的安全隐患，提高器件的可靠性。

本发明提供的一种色光LED器件，包括上面具有线路层的基板，所述基板上固晶焊接有底部具有电极的倒装的色光共晶LED芯片，且所述色光共晶LED芯片的外周具有用于缩小出光角度的挡光部。

优选的，在上述色光LED器件中，所述电极为金锡合金电极。

优选的，在上述色光LED器件中，所述基板的表面具有镀金层。

优选的，在上述色光LED器件中，所述基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

优选的，在上述色光LED器件中，所述色光共晶LED芯片为红光和黄光共晶LED芯片。

优选的，在上述色光LED器件中，所述挡光部包括白墙胶层。

优选的，在上述色光LED器件中，所述白墙胶层的上面覆盖有透明硅胶层。

优选的，在上述色光LED器件中，所述挡光部包括与所述电极和所述色光共晶LED芯片相邻的一圈透明硅胶环和位于所述透明硅胶环外周的白墙胶环。

本发明提供的一种色光LED器件的制备方法包括：

将具有电极的色光共晶LED芯片固晶焊接在具有线路层的基板上；

在所述色光共晶LED芯片的外周设置用于缩小出光角度的挡光部。

优选的，在上述色光LED器件的制备方法中，所述在所述色光共晶LED芯片的外周设置用于缩小出光角度的挡光部包括：