[发明专利]一种保证GH738托板自锁螺母晶粒度的余温热处理方法

权利要求书

1.一种保证GH738托板自锁螺母晶粒度的余温热处理方法，其特征在于，将螺母坯件热镦成形后，余温退火；然后机加工，收口后进行稳定化处理和时效处理。

2.如权利要求1所述的保证GH738托板自锁螺母晶粒度的余温热处理方法，其特征在于，所述余温退火为：利用热镦成形的余温，快速放入加热炉中在1070℃的温度下保温5～7min，出炉空冷或快速冷却至室温。

3.如权利要求2所述的保证GH738托板自锁螺母晶粒度的余温热处理方法，其特征在于，所述热镦成形的余温控制在600℃以上。

4.如权利要求1所述的保证GH7387托板自锁螺母的余温热处理方法，其特征在于，所述热镦成形为：坯料始锻温度控制在1020～1150℃，采用感应加热器进行加热，加热器设置参数为180-200A，加热时间10-11秒，整体加热，加热后快速入模完成热镦成形。

5.如权利要求2所述的保证GH738托板自锁螺母晶粒度的余温热处理方法，其特征在于，所述回炉加热处理过程中，加热炉采用网带炉，炉温均匀性±10℃，控温精度±1℃。

6.如权利要求1所述的保证GH738托板自锁螺母晶粒度的余温热处理方法，其特征在于，所述稳定化处理为：室温入炉，加热温度845℃，升温70min，保温240min，空冷或气冷。

7.如权利要求1所述的保证GH738托板自锁螺母晶粒度的余温热处理方法，其特征在于，所述时效处理为：室温入炉，加热温度760℃，升温60min，保温960min，空冷或快速冷却。

8.如权利要求6所述的保证GH738托板自锁螺母晶粒度的余温热处理方法，其特征在于，所述稳定化处理采用真空气淬炉，炉温均匀性±10℃，控温精度±5℃，加热保温期间真空度控制在0.13～13Pa。

9.如权利要求1所述的保证GH738托板自锁螺母晶粒度的余温热处理方法，其特征在于，所述时效处理采用单室真空回火炉，炉温均匀性±10℃，控温精度±5℃，加热保温期间真空度控制在0.13～1.3Pa。

10.一种如权利要求1-9任意一项所述的保证GH738托板自锁螺母晶粒度的余温热处理方法在高温合金成品热镦成形后控制晶粒度中的应用。