[发明专利]一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法

说明书

本发明属于软硬结合板领域，尤其涉及一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法。一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法。外层柔性基板的软硬结合板包括拥有n层结构的硬板，硬板上表面之间设置有的柔性基板，硬板通过柔性基板连接处形成连接动态区，柔性基板的上表面和位于所述动态区的下表面覆盖有覆盖膜，在位于动态区的覆盖膜远离硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽。使用FR‑4基板‑硅胶底片‑塞孔基板柔性面‑塞孔面‑树脂用铝片叠板结构，防止了打磨过程柔性基板会随着打磨方向而变形，防止了柔性基板打磨不净及露基材现象。条纹槽可以释放拉扯的应力，防止了覆盖膜在较大的应力下发生破裂，提高了覆盖膜的使用寿命。

技术领域

本发明属于软硬结合板领域，尤其涉及一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法。

背景技术

随着电子产品越来越轻巧微型化，使用功能也越来越完善。尤其是近两年来，软硬结合电路板的三维安装及小空间方案更是得到众多领域的亲昧，为了使层与层间的布线空间更广、自由度更大，很多设计在考虑空间利用时会直接将导通孔或微盲孔布设在连接盘中，这种结构称为VIP孔，也就是我们常说的盘中孔。其制作工艺也称为POFV(Plate OverFilled Via)工艺。VIP孔需贴装元器件，因此树脂塞孔后的焊盘上需要镀铜，并且要保证良好的平整度，其工艺即为POFV独特的流程。

目前所有的PCB板厂在制作POFV时，其流程都为：前工序-VIA钻孔-沉铜-VCP-树脂塞孔-固化-树脂打磨-沉铜2-VCP2-后工序。首先均是先满足VIP孔的孔铜后，再使用树脂将孔内塞满，其次将孔内固化凸出的树脂使用陶瓷打磨平整，最后再在打磨平整的板面电镀一层铜，以此来完成POFV工艺。

在外层为软板时的软硬结合板的结构类型，因软板基材为PI聚酰亚胺薄膜和铜箔组成，在陶瓷打磨过程柔性基板会随着打磨方向而变形，并且因柔性板面不平整，打磨后会出现打磨不净及露基材现象。因此，使用传统的树脂塞孔后打磨后再VCP电镀流程显然无法实现POFV工艺，并且，在发生变形时，硬板之间通过柔性基板连接的过渡区会发生弯折，也叫动态区，这样的情况下附着在动态区的柔性基板上下表面的覆盖膜容易被拉扯变形，在多次和长时间的拉扯下会有较大的应力得不到释放容易造成覆盖膜破裂，这样就会缩短覆盖膜的使用寿命，同时也会缩短电路板的使用寿命。

发明内容

本申请实施例提供一种外层柔性基板的软硬结合板及其POFV的制作方法，能够克服在陶瓷打磨过程柔性基板会随着打磨方向而变形和因柔性板面不平整而打磨后会出现打磨不净及露基材现象的缺点，从而实现POFV工艺，并且，使用激光加工在动态区的覆盖膜上开设条纹槽，当覆盖膜发生拉扯时，条纹槽可以释放拉扯的应力，从而防止了覆盖膜在较大的应力下发生破裂，进而提高了覆盖膜的使用寿命。

本申请实施例提供一种外层柔性基板的软硬结合板，包括包括拥有n层结构的硬板，硬板上表面设置有用于连接硬板之间的柔性基板，硬板通过柔性基板连接处形成连接动态区，所述柔性基板的上表面和位于所述动态区的下表面覆盖有覆盖膜，位于所述动态区的所述覆盖膜远离所述硬板一侧的表面间隔均匀开有条纹槽，所述硬板开有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿所述硬板和所述柔性基板，所述第一通孔两端均设置有焊盘，所述第二通孔贯穿所述硬板且为机械埋孔。

本申请实施例还提供一种外层柔性基板的软硬结合板POFV的制作方法，所述制作方法包括以下步骤：

a、前工序，内层芯板通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，最终形成一块完整的PCB；

b、VIA钻孔，在压制出来的板上进行钻孔机加工，为方便后工序内外层导通做准备；

c、沉铜，通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，在VIA孔孔壁上形成一层0.3-0.5um的铜层；