[发明专利]智能卡和智能卡的制作方法

说明书

本发明提供一种智能卡和智能卡的制作方法，该智能卡包括第一覆膜层、第一印刷片材层和基板层，第一印刷片材层盖合在基板层的第一表面，第一覆膜层盖合在第一印刷片材层的第一表面；基板层设置有电路板凹槽，电路板凹槽面向第一印刷片材层设置；电路板凹槽安装有电路板层，电路板层的第一表面与基板层的第一表面处于同一平面；第一印刷片材层设置有第一触点孔，第一覆膜层设置有第二触点孔，第一触点孔和第二触点孔相对设置；电路板层的第一表面上设置有电触点组件，电触点组件位于第一触点孔和第二触点孔中，电触点组件的第一表面与第一覆膜的第一表面处于同一平面。该方法制作该智能卡。应用本发明的智能卡结构简化，简化制作过程。

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡，还涉及该智能卡的制作方法。

背景技术

随着科学技术的发展和人们生活水平的不断提高，传统的磁条卡已不能满足更高安全性的要求，于是出现了IC芯片卡。芯片卡也叫集成电路卡，类似于微型计算机，能够同时具备多种功能，应用在金融、通信、社保、安全证件、交通、教育、医疗健康、电子政务等多个领域。集成电路具有安全处理器，通过复杂的加密算法与读卡器或远程非接协议或POS终端机进行信息交互。芯片卡或集成电路卡的加工过程是：带有信息存储或交互功能的晶圆(wafer)或芯片，通过邦线工艺与空白载带一端的接触端子连接，为保护晶圆及线路不受损坏，表面涂有一层保护胶，经过高温固化后，制成常见的IC模块，接触端子的大小和形状符合ISO7816的触点要求。预先将多层基材装订，再过热压、冷压循环操作制成卡体，卡体中也可预先嵌入天线，按照智能卡行业要求，对卡体铣槽，然后将备好热熔胶带的IC模块封装进卡体，这样就制成接触式IC卡，也可通过IC模块另一面上两个金手指，使用连线或凸起的触点或导电材质与感应天线连接，制成双界面IC卡。

但是，现有的制卡过程中，由于IC模块需要进行单独的封装，制作工艺较为复杂。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种结构简化的智能卡。

本发明的第二目的是提供一种简化制作过程的智能卡的制作方法。

为了实现上述第一目的，本发明提供的智能卡包括第一覆膜层、第一印刷片材层和基板层，第一印刷片材层盖合在基板层的第一表面，第一覆膜层盖合在第一印刷片材层的第一表面；基板层设置有电路板凹槽，电路板凹槽面向第一印刷片材层设置；电路板凹槽安装有电路板层，电路板层的第一表面与基板层的第一表面处于同一平面；第一印刷片材层设置有第一触点孔，第一覆膜层设置有第二触点孔，第一触点孔和第二触点孔相对设置；电路板层的第一表面上设置有电触点组件，电触点组件位于第一触点孔和第二触点孔中，电触点组件的第一表面与第一覆膜的第一表面处于同一平面。

由上述方案可见，本发明的智能卡通过设置电路板层，将电路板层安装在基板层的电路板凹槽，并使电路板层的第一表面与基板层的第一表面处于同一平面，同时，将电触点组件设置在电路板层，电触点组件的第一表面与第一覆膜的第一表面处于同一平面，使得在对智能卡压制制作过程中，不易损坏电路板层中的电路结构，从而可省略IC模块的封装操作，从而简化智能卡结构。

进一步的方案中，电路板层的第二表面设置有智能芯片，电路板层的第二表面与电路板层的第一表面相背设置；基板层还设置有芯片槽，智能芯片位于芯片槽内。

由此可见，为了进一步保护智能芯片，在基板层还设置有芯片槽，将智能芯片安装于芯片槽内，可避免智能芯片直接受力，降低智能芯片被损坏的风险。

进一步的方案中，电路板层的第一表面还设置有智能芯片，第一印刷片材层还设置有芯片通孔，智能芯片位于芯片通孔内。

由此可见，将智能芯片与电触点组件设置在电路板层同一侧，可便于电路板凹槽的加工，便于提高加工速度。