[发明专利]堆叠型背照式图像传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201910367136.9 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110061024A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 大石周 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 马景辉 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 背照式图像传感器 堆叠 散热部 电路产生 电路 散热件 热量传递 散热部位 制造 延伸 | ||
1.一种堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，包括：
第一电路；
第二电路，其中所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量；以及，
散热件，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，其中所述第一散热部位于所述堆叠型背照式图像传感器内部并且被构造成对应于所述第一电路以将所述第一电路产生的热量传递给所述第二散热部，所述第二散热部被构造成延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面。
2.根据权利要求1所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述散热件还包括对应于所述第二电路设置的第三散热部，所述第三散热部被构造成将所述第二电路产生的热量传递给所述第二散热部。
3.根据权利要求2所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第一散热部和所述第三散热部彼此热连接。
4.根据权利要求3所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第一散热部和所述第三散热部通过导热材料相连。
5.根据权利要求3所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第一散热部和所述第三散热部彼此直接连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述散热件的材料包括金属。
7.根据权利要求6所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述散热件与所述第一电路和所述第二电路电绝缘。
8.根据权利要求6所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述金属选自：金、银、铜、铝、铁或包含其中两种以上的合金。
9.一种成像装置，其特征在于，所述成像装置包括根据权利要求1至8中任一项所述的堆叠型背照式图像传感器。
10.一种堆叠型背照式图像传感器的制造方法，其特征在于，包括：
提供第一基板，所述第一基板上设置有第一电路和第二电路，其中，所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量；
在所述第一基板上形成第一绝缘层；
在所述第一绝缘层中形成第一散热部，其中，所述第一散热部被构造成对应于所述第一电路；
形成第二散热部，所述第二散热部被构造成接收所述第一散热部传递的热量并且延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
