[发明专利]一种多狭缝组件成型方法及多狭缝组件在审
申请号: | 201910363561.0 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110052789A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 武登山;张兆会;李立波;贾昕胤;王锋;李思远 | 申请(专利权)人: | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;G01J3/04;C23F1/26;C23F1/02;C25D11/26;C23F17/00;G02B5/18 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 董娜 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 狭缝 刻蚀 上盖板 下盖板 基材 狭缝组件 成型 直线度 非线性弹性 传统机械 基材设置 激光刻蚀 高精密 平面度 垫圈 面度 拼接 刃边 通槽 装配 一体化 加工 制作 | ||
1.一种多狭缝组件成型方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)制作多狭缝刻蚀基材
根据设定的多狭缝形位关系指标要求,对刻蚀基材进行刻蚀,得到多狭缝刻蚀基材(3),所述形位关系指标要求包括位置、尺寸、宽度;
2)装配多狭缝刻蚀基材
2.1)在狭缝上盖板(1)上开设第一通槽(11),狭缝下盖板(5)上开设与第一通槽(11)配合的第二通槽(51);在所述狭缝上盖板(1)或者狭缝下盖板(5)上设置修切垫(6);
2.2)将多狭缝刻蚀基材(3)设置在狭缝上盖板(1)和狭缝下盖板(5)之间,使得光能够依次穿过狭缝上盖板(1)上的第一通槽(11)、多狭缝刻蚀基材(3)上的狭缝、狭缝下盖板(5)上的第二通槽(51);在多狭缝刻蚀基材(3)与狭缝上盖板(1)和狭缝下盖板(5)之间分别设置非线性弹性垫圈(2);
2.3)通过修研狭缝上盖板(1)和狭缝下盖板(5)之间修切垫(6)的高度,使多狭缝刻蚀基材(3)的直线度和平面度满足要求;
3)固定多狭缝刻蚀基材
将狭缝上盖板(1)和狭缝下盖板(5)固定。
2.根据权利要求1所述的一种多狭缝组件成型方法,其特征在于:
步骤1)制作多狭缝刻蚀基材(3)中,所述刻蚀基材采用厚度为0.3~1mm的钼合金材料;
步骤2.1)中,所述狭缝上盖板(1)和狭缝下盖板(5)均采用殷钢制成。
3.根据权利要求2所述的一种多狭缝组件成型方法,其特征在于:步骤2.1)中,在所述狭缝下盖板(5)的四个角上设置修切垫(6),狭缝上盖板(1)上开有与修切垫(6)配合的沉台(7)。
4.根据权利要求1所述的一种多狭缝组件成型方法,其特征在于:步骤2.2)中,所述狭缝上盖板(1)和狭缝下盖板(5)上均设有用于安装非线性弹性垫圈(2)的环形凹槽(9)。
5.根据权利要求1至4任一所述的一种多狭缝组件成型方法,其特征在于,步骤1)制作多狭缝刻蚀基材,具体如下:
1.1)根据设定的多狭缝形位关系指标要求,制作耐酸腐蚀的掩膜模板,对掩膜模板进行造影精度检查,若合格,进行步骤1.2);若不合格,返回步骤1.1);
1.2)采用耐酸腐蚀胶将掩膜模板与刻蚀基材重叠粘接;
1.3)将粘接掩膜模板的刻蚀基材置于酸液中进行刻蚀,刻蚀完成后,显微造影检测刻蚀基材精度,若合格,进行步骤1.4);若不合格,返回步骤1.1);
1.4)使用释放溶剂将刻蚀基材与掩膜模板分离,得到多狭缝刻蚀基材(3),分别检验基材狭缝成型精度及掩膜模板保持精度,若合格,则存储待用,若不合格,返回步骤1.1)。
6.根据权利要求5所述的一种多狭缝组件成型方法,其特征在于:步骤1.4)之后还包括步骤1.5)对存储待用的多狭缝刻蚀基材(3)进行镀金和/或表面阳极化染黑处理。
7.根据权利要求6所述的一种多狭缝组件成型方法,其特征在于:步骤3)固定多狭缝刻蚀基材,具体如下:
3.1)在狭缝上盖板(1)或狭缝下盖板(5)上的注胶孔(10)注胶,固定多狭缝刻蚀基材(3);
3.2)通过螺钉连接将狭缝上盖板(1)和狭缝下盖板(5)固定。
8.一种多狭缝组件,其特征在于:包括狭缝上盖板(1)、与狭缝上盖板(1)固定连接的狭缝下盖板(5)、及设置在狭缝上盖板(1)与狭缝下盖板(5)之间的多狭缝刻蚀基材(3);
所述狭缝上盖板(1)上开设第一通槽(11),狭缝下盖板(5)设有与第一通槽(11)配合的第二通槽(51),多狭缝刻蚀基材(3)与狭缝上盖板(1)和狭缝下盖板(5)之间分别设置有非线性弹性垫圈(2);
所述狭缝上盖板(1)和狭缝下盖板(5)之间设有修切垫(6);
所述狭缝上盖板(1)或狭缝下盖板(5)上设有注胶孔(10),该注胶孔(10)内注有用于固定多狭缝刻蚀基材(3)的注胶。
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