[发明专利]集成天线阵列及基站在审

专利信息
申请号: 201910362286.0 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN110137665A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 张飞 申请(专利权)人: 东莞弗兰德通信科技有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/335;H01Q5/50;H01Q21/00;H01Q23/00
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 阳开亮
地址: 523000 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 分耦合 天线振子 滤波器 集成天线阵列 基站 电路板 一体化结构 耦合滤波器 电路连接 结构部件 连接距离 天线空间 信号损耗 集成度 天线 电路 有功 发送 输出
【说明书】:

发明提出了一种集成天线阵列及基站,集成天线阵列包括至少两个天线振子、功分耦合板以及滤波器,功分耦合板设有功分耦合电路用于耦合滤波器输出的信号,并发送至不同的天线振子中,滤波器和天线振子安装在功分耦合板的两面,并分别通过功分耦合板上的功分耦合电路连接,进而将两个天线振子、功分耦合板以及滤波器集成为一体化结构,该结构部件集成度高,各个零件之间连接距离短,节省天线空间,减轻天线重量,并且不需要电路板使信号损耗小。

技术领域

本发明涉及通讯技术领域,尤其涉及一种集成天线阵列及基站。

背景技术

原有5G天线的天线振子和滤波器是独立设计,并且两者是分开安装的,现有方案的缺点在于天线振子和滤波器独立设计分开装配,占用天线空间大,分开装配后天线振子可滤波器需要通过PCB连接,而通过PCB连接后会增加信号的损耗。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成天线阵列及基站,以解决现有技术中天线振子和滤波器分开安装导致的占用天线空间大和增加信号的损耗的问题。

本发明是这样实现的,本发明第一方面提供一种集成天线阵列,所述集成天线阵列包括至少两个天线振子、功分耦合板以及滤波器,所述功分耦合板上设有功分耦合电路,所述天线振子安装在所述功分耦合板的第一面,所述天线振子分别与所述功分耦合电路的输出端连接,所述滤波器安装在所述功分耦合板的第二面,所述滤波器与所述功分耦合电路的输入端连接,所述两个天线振子、功分耦合板以及滤波器集成为一体化结构。

本发明第二方面提供一种基站,所述基站包括第一方面所述的集成天线阵列。

本发明提出了一种集成天线阵列及基站,集成天线阵列包括至少两个天线振子、功分耦合板以及滤波器,功分耦合板设有功分耦合电路用于耦合滤波器输出的信号,并发送至不同的天线振子中,滤波器和天线振子安装在功分耦合板的两面,并分别通过功分耦合板上的功分耦合电路连接,进而将两个天线振子、功分耦合板以及滤波器集成为一体化结构,该结构部件集成度高,各个零件之间连接距离短,节省天线空间,减轻天线重量,并且不需要电路板使信号损耗小。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的一种集成天线阵列的结构图;

图2是本发明实施例一提供的一种集成天线阵列的另一结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

为了说明本发明的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。

本发明实施例一提供一种集成天线阵列,如图1和图2所示,所述集成天线阵列包括至少两个天线振子、功分耦合板20以及滤波器10,所述功分耦合板20上设有功分耦合电路,所述天线振子安装在所述功分耦合板20的第一面,所述天线振子分别与所述功分耦合电路的输出端连接,所述滤波器10安装在所述功分耦合板20的第二面,所述滤波器10与所述功分耦合电路的输入端连接,所述两个天线振子、功分耦合板20以及滤波器10集成为一体化结构。

其中,功分耦合板20设有功分耦合电路用于耦合滤波器10输出的信号,并发送至不同的天线振子中,所述滤波器10和天线振子安装在所述功分耦合板20的两面,并分别通过功分耦合板20上的功分耦合电路连接,进而将两个天线振子、功分耦合板20以及滤波器10集成为一体化结构,该结构部件集成度高,各个零件之间连接距离短,节省天线空间,减轻天线重量,并且不需要电路板使信号损耗小。

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