[发明专利]基岛沉降型封装结构

说明书

本发明提供了一种基岛沉降型封装结构，包括多个封装单元，每个封装单元包括基岛、引线框架、芯片和塑封体，芯片设置在基岛上，引线框架包括第一纵连筋、第二纵连筋、第三纵连筋和横连筋，第三纵连筋一端设置在基岛一侧，第三纵连筋另一端设置在相邻封装单元的横连筋上，第一纵连筋的一端和第二纵连筋的一端分别设置在横连筋上，第二纵连筋的另一端设置有框架脚位，第一纵连筋的另一端、框架脚位、芯片和基岛分别设置在封塑体内且基岛的底面与封塑体的底面设置在同一水平面内，芯片通过金属线与框架脚位电性连接。该基岛沉降型封装结构具有设计科学、实用性强、结构简单、散热效果好的优点。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，具体的说，涉及了一种基岛沉降型封装结构。

背景技术

引线框架作为集成电路封装的芯片载体，是芯片和外界建立电气连接的桥梁。目前绝大多数集成电路芯片都使用引线框架，是半导体重要的基础材料。SOT23封装类型是一种比较常见的封装形式，市场范围广。但这种封装结构因框架基岛包含在塑封体内，散热性差，无法有效将产品工作过程产生的热量传递到外界去，影响产品的使用性能。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、实用性强、结构简单、散热效果好的基岛沉降型封装结构。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种基岛沉降型封装结构，包括多个封装单元，每个封装单元包括基岛、引线框架、芯片和塑封体，所述芯片设置在所述基岛上，所述引线框架包括第一纵连筋、第二纵连筋、第三纵连筋和横连筋，所述第三纵连筋一端设置在所述基岛一侧，所述第三纵连筋另一端设置在相邻封装单元的横连筋上，所述第一纵连筋的一端和所述第二纵连筋的一端分别设置在横连筋上，所述第二纵连筋的另一端设置有框架脚位，所述第一纵连筋的另一端、所述框架脚位、所述芯片和所述基岛分别设置在所述封塑体内且所述基岛的底面与所述封塑体的底面设置在同一水平面内，所述芯片通过金属线与框架脚位电性连接。

基于上述，所述基岛上对应所述封塑体设置有防脱凹孔，所述封塑体上对应所述防脱凹孔设置有凸起部。

基于上述，所述基岛周侧均布有多个锯齿凹槽。

基于上述，所述基岛周侧设置有锁扣部，所述锁扣部包括弧型上端面和水平底面，所述锁扣部的厚度小于所述基岛的厚度且所述锁扣部的水平底面高于所述基岛的底面设置。

本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著的进步，具体的说，本发明通过基岛、引线框架和封塑体的相互配合，基岛的底面与封塑体的底面处于同一水平面内，也即基岛的底面相对封塑体裸露在外，有效提高了散热效果，其具有设计科学、实用性强、结构简单、散热效果好的优点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明图1中A-A剖面结构示意图。

图3是本发明锁扣部的结构示意图。

图中：1.基岛；2.第一纵连筋；3.第二纵连筋；4.防脱凹孔；5.横连筋；6.第三纵连筋；7.框架脚位；8.封塑体；9.芯片；10.金属线；11.锁扣部。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。