[实用新型]移动终端

说明书

本申请涉及一种移动终端，包括子机和主机。子机包括显示屏、第一电源模块和第一极高频通信芯片，第一电源模块能够为显示屏和第一极高频通信芯片供电。主机包括第二电源模块和第二极高频通信芯片，第二电源模块能够为第二极高频通信芯片供电。子机能够安装于主机以使第一极高频通信芯片与第二极高频通信芯片配对，以实现子机与主机的通信连接。子机能够从主机拆卸，且在子机从主机拆卸后，子机能够与主机通信连接。以上的移动终端，既能通过子机提升移动终端的轻薄化和便携性，又能使得移动终端具有较高的性能，且主机和子机之间的通信连接可以获得较高的质量和效率。

技术领域

本申请涉及移动终端的技术领域。

背景技术

智能手机等移动终端的轻薄化趋势越来越明显，且消费者对于智能手机的性能要求也在逐渐提高，但轻薄化与性能在某种程度上相互制约，使得传统的移动终端的设计遇到了瓶颈。

实用新型内容

本申请实施例提供一种移动终端，以解决移动终端的轻薄化与性能相互制约技术问题。

一种移动终端，包括：

子机，包括显示屏、第一电源模块和第一极高频通信芯片，所述第一电源模块能够为所述显示屏和所述第一极高频通信芯片供电；及

主机，包括第二电源模块和第二极高频通信芯片，所述第二电源模块能够为所述第二极高频通信芯片供电；所述子机能够安装于所述主机以使所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片配对，以实现所述子机与所述主机的通信连接；所述子机能够从所述主机拆卸，且在所述子机从所述主机拆卸后，所述子机能够与所述主机通信连接。

以上的移动终端，子机能够安装于主机且能够从主机拆卸，且拆卸后子机能够与主机通信连接，子机的电子元器件可以设置得较少以使子机较为轻薄，主机则可以放置于口袋或者其他地方。子机安装于主机时，第一极高频通信芯片能够与第二极高频通信芯片配对，以实现子机与主机的通信连接。采用第一极高频通信芯片和第二极高频通信芯片进行通信，主机和子机之间的通信连接可以获得较高的质量和效率。

在其中一个实施例中，所述主机包括相背设置的前表面、后表面，和连接在所述前表面、所述后表面之间的侧周面，所述侧周面包括相背设置的顶侧面、底侧面，和相背设置的左侧面、右侧面；所述左侧面、所述右侧面分别位于所述顶侧面、所述底侧面之间；所述子机的背向所述显示屏的可显示区的一侧能够叠设于所述前表面，以使所述第一极高频通信芯片与所述第二极高频通信芯片配对。

在其中一个实施例中，所述子机包括间隔设置的第一主板和第一副板，所述第一电源模块位于所述第一主板和所述第一副板之间且能够为所述第一主板和所述第一副板供电；所述子机包括摄像头模组，所述摄像头模组连接所述第一副板；所述第一极高频通信芯片连接于所述第一主板或所述第一副板。

在其中一个实施例中，所述子机包括指纹识别组件，所述显示屏覆盖所述指纹识别组件；所述第一主板开设有通孔，所述指纹识别组件容置于所述通孔并与所述第一主板连接。

在其中一个实施例中，所述子机包括中板，所述显示屏、所述第一主板和所述第一副板分别连接所述中板，所述中板开设有贯穿孔，所述指纹识别组件穿设所述贯穿孔。

在其中一个实施例中，所述主机包括间隔设置的第二主板和第二副板，所述第二电源模块位于所述第二主板和所述第二副板之间且能够为第二主板和第二副板供电；所述第二极高频通信芯片连接于所述第二副板或者所述第二主板。

在其中一个实施例中，所述子机包括连接于所述第一主板的子机触点，所述主机包括连接于所述第二副板的主机触点，在所述子机安装于所述主机时，所述子机触点能够与所述主机触点接触导通，以使所述主机能够为所述子机充电。

在其中一个实施例中，所述子机包括磁吸组件，所述主机包括吸附件，在所述子机安装于所述主机时，所述磁吸组件能够吸附于所述吸附件。