[实用新型]一种降低焊锡空洞率的设备有效

专利信息
申请号: 201821569059.2 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN208929399U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 张智丰;黄泓豪;陈必为 申请(专利权)人: 厦门吉来特光电有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 谢世玉
地址: 361000 福建省厦门市中国(福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 纵向移动组件 手指气缸 抵顶组件 摇动组件 空洞率 横向摇动 抵顶 焊锡 锡焊 焊接 焊料 本实用新型 工件运动 工件纵向 横向夹 助焊剂 夹紧 排出 松开 摇动 外部
【说明书】:

本实用新型公开一种降低焊锡空洞率的设备,包括机架、摇动组件、纵向移动组件、手指气缸和抵顶组件;摇动组件安装在机架上,纵向移动组件安装在摇动组件上,抵顶组件和手指气缸安装在纵向移动组件上;锡焊时,纵向移动组件下降,手指气缸横向夹紧工件,抵顶组件从上方将工件抵顶,摇动组件动作带动纵向移动组件和手指气缸和抵顶组件横向摇动。当工件运动至手指气缸和抵顶组件下方,纵向移动组件下降,通过焊接时给予工件纵向抵顶力和手指气缸夹紧后摇动组件的横向摇动,将焊料中的助焊剂或者空气排出到外部,能够大幅度降低锡焊空洞率。焊接结束后,手指气缸松开,纵向移动组件上升准备进行下一个工件的摇动。

技术领域

本实用新型涉及灯具制成领域,具体涉及的是一种降低焊锡空洞率的设备。

背景技术

在加工成型灯具的过程中,都需要进行焊接操作,在实际焊接时经常采用锡焊来实现时,参照图1,在使用焊锡膏的过程中,可能会出现焊接空洞300的现象。

上述焊接空洞300的形成,一般都是由于助焊剂或者空气造成的,比如助焊剂比例偏大,使得助焊剂难以在焊点凝固之前完全逸出;又如由于预热温度偏低,助焊剂中的溶剂难以完全挥发,停留在焊点内部就会造成填充空洞现象;再如操作过程中沾染的有机物,或者由于焊接时间过短,气体逸出的时间不够等原因。

上述这些原因,通过提高焊接操作规范以及焊接工作人员素质的方式,可以一定程度上降低空洞率,但是却没法从根本上大幅降低,尤其是在COB板100和散热基座400之间,由于其焊锡层200除了起到导电作用,还需要起到导热的作用,空洞率参数将直接影响产品的寿命。

有鉴于此,本发明人针对现有技术中的上述缺陷深入研究,遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种降低焊锡空洞率的设备,其具有降低锡焊时焊接空洞率的特点,特别适合COB板与散热基座的焊接,以提高整灯散热效率。

为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:

一种降低焊锡空洞率的设备,其中,包括机架、摇动组件、纵向移动组件、手指气缸和抵顶组件;所述摇动组件安装在机架上,所述纵向移动组件安装在所述摇动组件上,所述抵顶组件和所述手指气缸安装在纵向移动组件上;锡焊时,所述纵向移动组件下降,所述手指气缸横向夹紧工件,所述抵顶组件从上方将工件抵顶,所述摇动组件动作带动纵向移动组件和手指气缸和抵顶组件横向摇动。

进一步,所述摇动组件包括电机、偏心轮、连接杆、滑轨、滑块和固定板,所述滑轨固定设置在机架上,所述滑块设置在滑轨上,所述固定板固定设置在所述滑块上;所述连接杆连接偏心轮和固定板,所述电机驱动所述偏心轮进而带动所述固定板在滑轨上横向往复移动。

进一步,所述纵向移动组件包括升降气缸和导向杆,所述升降气缸设置在所述固定板上,所述升降气缸的活塞杆前部还安装有用于安装所述手指气缸和抵顶组件的安装座;所述导向杆可滑动的穿过固定板的导向孔,所述导向杆一端与所述安装座固定连接。

进一步,所述手指气缸的两个手指上均固定安装有调节块,每个调节块都设置有可滑动的夹块。

进一步,所述抵顶组件包括双轴气缸、油压缓冲器和缓冲器固定座,所述双轴气缸安装在所述纵向移动组件上,所述缓冲器固定座与双轴气缸的端板固定连接,所述油压缓冲器固定安装在所述缓冲器固定座上。

进一步,所述机架包括立柱、横杆、移动座、螺杆和设置在所述螺杆顶端的转轮;所述摇动组件设置在所述移动座上;所述移动座可滑动设置在所述立柱上;所述横杆固定设置在两个所述立柱的顶端,所述螺杆空套在所述横杆上,所述螺杆与所述移动座内的螺孔螺纹连接。

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