[发明专利]板对板型射频头

说明书

一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子、屏蔽外壳及同轴线，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部及在所述平台部供所述插头端子延伸出来的一侧延伸形成的遮覆部，所述插头端子包括成型于所述底座内的固持部及自所述固持部一端延伸至所述遮覆部下方的第一焊脚，所述固持部与所述第一焊脚之间形成有折弯部，所述同轴线的中心导体焊接于所述第一焊脚上方。本申请板对板型插头厚度更薄。

技术领域

本申请涉及射频连接器领域，尤指一种板对板型射频插头。

背景技术

现有手机的PCB板上通常会有射频连接器连接同轴线缆以传输射频信号，如天线信号、不同板之间的高频信号等；

5G通信技术即将来临，频率会进一步提高，现有采用一根同轴线传输射频信号的技术方案已经无法满足容量要求，且频率的提升对高频干扰之间的要求更为严格，同时，多根射频信号之间的串扰也需要解决方案。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种产品厚度更薄的板对板型射频插头。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种板对板型射频插头，包括插头本体、一体成型于所述插头本体内的若干插头端子、屏蔽外壳及同轴线，所述插头本体包括底座、自所述底座外围向上一体延伸形成的本体外壁、自所述底座中间向上一体延伸形成的岛部、形成于所述本体外壁与所述岛部之间的插置空间、自所述底座的外周向外延伸形成的平台部及在所述平台部供所述插头端子延伸出来的一侧延伸形成的遮覆部，所述插头端子包括成型于所述底座内的固持部及自所述固持部一端延伸至所述遮覆部下方的第一焊脚，所述固持部与所述第一焊脚之间形成有折弯部，所述同轴线的中心导体焊接于所述第一焊脚上方。

本申请通过在所述第一焊脚处设计折弯部，可以增大所述第一焊脚与所述底座的表面之间的距离以增加容置所述同轴线缆的中心导体与绝缘条的空间；由此，可以使所述底座设计的更薄，进而使射频插头A的整体厚度更薄，符合手机市场薄型化的趋势。

优选地，所述折弯部使所述第一焊脚远离所述遮覆部一侧的表面低于所述固持部的表面。

优选地，所述遮覆部的上表面不高于所述底座的下表面。

优选地，所述同轴线缆的中心导体焊接于所述第一焊脚上方后，所述中心导体的上方压接有绝缘条。

优选地，所述绝缘条用于隔离所述第一焊脚或所述中心导体与所述屏蔽外壳之间可能存在的短路问题。

优选地，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部、自所述基板与盖板相对所述第一覆盖部一侧折弯形成的第三覆盖部及开设于所述盖板上用于使所述插头本体及插头端子露出于外界的开口，所述绝缘条夹持于所述中心导体及第一焊脚与所述基板之间。

优选地，所述插头端子还包括自所述固持部另一端折弯后沿所述岛部一侧面延伸形成的第一接触部、自所述第一接触部末端折弯后沿所述岛部顶面延伸形成的第一连接部、自所述第一连接部末端折弯沿所述岛部另一侧面延伸形成的第二接触部及自所述第二接触部末端朝向所述第一接触部一侧折弯并嵌入所述岛部或底座内的倒钩部

优选地，所述屏蔽外壳包括基板、自所述基板一侧反向折弯延伸形成的第一覆盖部、自所述第一覆盖部垂直折弯延伸形成的盖板、自所述基板相邻于所述的第一覆盖部的两侧垂直折弯形成的第二覆盖部、自所述基板与盖板相对所述第一覆盖部一侧折弯形成的第三覆盖部、开设于所述盖板上用于使所述插头本体及插头端子露出于外界的开口及设于所述基板或盖板位于第三覆盖部一侧的线夹。

优选地，所述盖板的开口周缘还冲压拉伸形成有围绕于所述本体外壁外的插头包覆部。