[发明专利]晶体模块、检测器及其高度解码方法

权利要求书

1.一种用于检测器的晶体模块，其特征在于，包括闪烁晶体阵列，所述晶体模块具有上端面和下端面，所述闪烁晶体阵列大小为4N×4N，N为自然数，除第1列、第4N列的闪烁晶体外，其余闪烁晶体中的位于第2n列的闪烁晶体的与相邻的第2n+1列的闪烁晶体耦合的面上设置有第一透光窗口,其余闪烁晶体中的位于第2n+1列的闪烁晶体的与相邻的第2n列的闪烁晶体耦合的面上设置有第二透光窗口；除第1行、第4N行的闪烁晶体外，其余闪烁晶体中的位于第2n行的闪烁晶体的与相邻的第2n+1行的闪烁晶体耦合的面上设置有第三透光窗口,其余闪烁晶体中的位于第2n+1行的闪烁晶体的与相邻的第2n行的闪烁晶体耦合的面上设置有第四透光窗口；其中，n为自然数，且4N-1≧n≧1。

2.根据权利要求1所述的晶体模块，其特征在于，所述第一透光窗口、第二透光窗口、第三透光窗口和第四透光窗口皆靠近所述上端面设置，且所有透光窗口的上端与其所在的闪烁晶体的顶面相平齐。

3.根据权利要求1所述的晶体模块，其特征在于，所述第一透光窗口、第二透光窗口、第三透光窗口和第四透光窗口皆靠近所述下端面设置，且所有透光窗口的下端与其所在的闪烁晶体的底面相平齐。

4.根据权利要求1-3中任何一项所述的晶体模块，其特征在于，所述第一透光窗口与所述第二透光窗口面对面设置，所述第三透光窗口与所述第四透光窗口面对面设置。

5.一种用于发射成像设备的检测器，包括晶体模块和光电传感器阵列，所述晶体模块具有出光面，所述光电传感器阵列耦合至所述晶体模块的出光面，其特征在于，所述晶体模块为权利要求1所述的晶体模块。

6.根据权利要求5所述的检测器，其特征在于，所述出光面为所述晶体模块的下端面，所有透光窗口靠近所述晶体模块的上端面设置，且所有透光窗口的上端与其所在的闪烁晶体的顶面相平齐。

7.根据权利要求5所述的检测器，其特征在于，所述出光面为所述晶体模块的上端面，所有透光窗口靠近所述晶体模块的下端面设置，且所有透光窗口的下端与其所在的闪烁晶体的底面相平齐。

8.根据权利要求5所述的检测器，其特征在于，所述光电传感器阵列包括多个光电传感器，所述多个光电传感器中的一个分别耦合有一个所述闪烁晶体。

9.根据权利要求5所述的检测器，其特征在于，所述光电传感器阵列包括多个光电传感器，所述多个光电传感器中的至少一个分别耦合有多个所述闪烁晶体。

10.一种检测器的高度解码方法，用于对权利要求5所述的检测器进行高度解码，其特征在于，包括如下步骤：

S1，做解码图，对解码图中除第1行第1列、第1行4n列、第4n行第1列、第4n行第4n列的晶体外，其余晶体分别建立三维坐标轴，且分别按照坐标轴投影到x轴上，画出沿x轴方向的y方向上求和，其中，n为自然数；

S2，把不同准直高度的y方向上求和放在一起比较和计算DOI的FWHM分辨率；

S3，画出不同准直高度的y方向上求和的光斑峰值位置和DOI高度对应关系曲线，对这个对应关系进行插值或者拟合，作为DOI解码曲线；

S4，得到DOI解码曲线后，通过光分布获得DOI信息以用于图像重建。