[发明专利]一种陶瓷化防指纹涂层及其制备方法、移动终端在审
申请号: | 201710393669.5 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN107159539A | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 付望霖;曾燕玲 | 申请(专利权)人: | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B05D7/00 | 分类号: | B05D7/00;B05D3/06;C23C28/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 指纹 涂层 及其 制备 方法 移动 终端 | ||
技术领域
本发明涉及材料表面处理技术领域,尤其涉及一种合金表面处理方法、合金及终端。
背景技术
随着科技的不断进步,手机机身材料的选择也越来越多,目前,采用合金材料的手机机身因其良好的导热性能和机械强度等优点得到各大手机品牌厂商的关注,但是,由于合金材料易磨损,且随着使用时间的增加,原本喷涂在合金表面的色漆容易磨去,极大地影响手机的外观。
目前,常采用对合金进行表面陶瓷化处理的方式来克服合金材料易磨损等缺陷,当前工艺中,一般通过在合金基材表面直接喷涂陶瓷漆的方式来获得具有表面陶瓷效果的合金,虽然采用该方法对合金进行表面陶瓷化处理后能够解决合金材料易磨损的问题,但是在使用通过该方法制得的表面陶瓷化处理的合金时,用户指纹很容易留在上面,用此合金制作手机机身时,极大地影响手机的外观效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种陶瓷化防指纹层及其制备方法、移动终端,用于防止指纹留在合金表面。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种陶瓷化防指纹涂层,包括:形成于合金表面的陶瓷化层,以及形成于陶瓷化层表面的防指纹层。
本发明提供的陶瓷化防指纹涂层中,通过在合金表面形成陶瓷化层,然后在陶瓷化层表面形成防指纹层,以实现对合金的表面改性,而由于改性后的合金表面包括陶瓷化层以及形成于陶瓷化层表面的防指纹层,这样在使用该改性后的合金时,就能避免用户的指纹留在合金表面。
本发明还提供了一种陶瓷化防指纹涂层的制备方法,包括:
在合金表面形成陶瓷化层;
在陶瓷化层表面形成防指纹层。
与现有技术相比,本发明提供的陶瓷化防指纹涂层的制备方法的有益效果与上述技术方案提供的陶瓷花防指纹涂层的有益效果相同,在此不做赘述。
本发明还提供一种移动终端,包括上述技术方案提供的陶瓷化防指纹涂层。
与现有技术相比,本发明提供的移动终端的有益效果与上述技术方案提供的陶瓷化防指纹涂层的有益效果相同,在此不做赘述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明中陶瓷化防指纹涂层的结构示意图。
附图标记:
M-合金, 1-陶瓷化层;
2-防指纹层, 3-预处理层;
4-增亮层, 5-粘附层。
具体实施方式
为了进一步说明本发明提供的陶瓷化防指纹涂层及其制备方法、移动终端,下面结合说明书附图进行详细描述。
请参阅图1,本发明提供的陶瓷化防指纹涂层,包括:形成于合金M表面的陶瓷化层1,以及形成于陶瓷化层表面的防指纹层2。
本发明提供的陶瓷化防指纹涂层中,通过在合金表面形成陶瓷化层,然后在陶瓷化层表面形成防指纹层,以实现对合金的表面改性,而由于改性后的合金表面包括陶瓷化层以及形成于陶瓷化层表面的防指纹层,这样在使用该改性后的合金时,就能避免用户的指纹留在合金表面。除此之外,形成于合金表面的陶瓷化层,还可以使合金表面呈现陶瓷表面的釉质光泽效果,增强合金的质感。
示例性的,上述陶瓷化层1的材料可以选用目标颜色的色漆,其厚度为12μm-15μm;防指纹层2的材料可以选用氟硅材料,厚度为10μm-15μm。
值得注意的是,上述合金M表面与陶瓷化层1之间还包括预处理层3,预处理层3的材料为五金表面处理剂,具体实施时,通过在合金M表面形成一层厚度为2μm-3μm的预处理层3,以增强后工序涂层的附着力。
陶瓷化层1与防指纹层2之间还包括厚度为10μm-15μm的增亮层4,增亮层4的材料为硅钛材料,增亮层4的使用可以使最终呈现出来的合金表面更富有光泽。
陶瓷化层1和增亮层4之间还包括厚度为18μm-22μm的粘附层5,粘附层5的材料为紫外线光固化油漆,紫外线固化油漆的使用可以使粘附层5更好的附着在合金上,增亮粘附层5的附着力。
本发明还提供了一种上述陶瓷化防指纹涂层的制备方法,包括:
在合金表面形成陶瓷化层;
在陶瓷化层表面形成防指纹层。
需要说明的是,上述在合金表面形成陶瓷化层的方法为:对合金进行抛光处理,使合金表面平整度为0.5μm-1.5μm;在抛光后的合金表面形成预处理层,在预处理层表面形成陶瓷化层;
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