[发明专利]基板清洗装置

说明书

相关申请的相互参照

本申请基于在2014年4月16日提交的日本专利申请JP2016-093756以及JP2016-093755，在此，上述两个申请的全部内容作为参照而被引入本申请。

技术领域

本发明涉及使用双流体喷流来清洗基板表面的基板清洗装置。

背景技术

一直以来，作为用非接触的方式对基板表面进行清洗的清洗方法，已知有使用了双流体喷流(2FJ)的清洗方法。在该2FJ清洗中，使载于高速气体(例如二氧化碳气体)的微小液滴(例如纯水的雾气)从双流体喷嘴向基板表面喷出并发生冲撞，能够利用因该微小液滴对基板表面的冲撞而产生的冲击波对基板表面的粒子等进行去除(清洗)(例如参照日本专利特开2005-294819号公报)。

在高速的2FJ清洗中，气体的流量高，流速也快(200米/秒以上，优选为250米/秒以上)。因此，通过喷出时的气体和纯水的接触，或者通过喷出时的液滴和喷嘴内壁的接触，使供给到基板表面的液滴(和通常的2F清洗相比)容易携带电荷。因此，在高速的2FJ清洗中，清洗时的基板表面的带电量倾向于变大。

一直以来，在通常的2FJ清洗中，通过将二氧化碳气体预先混入向2FJ喷嘴供给的纯水而使碳酸溶液离子化，使电荷(电子)容易流动，从而实现液滴的带电量的抑制。然而，在高速的2FJ清洗中，不能通过上述现有的方法充分地抑制液滴的带电量，存在因带电的影响而使粒子易于附着的问题。

发明内容

本发明鉴于上述技术问题而形成，其目的在于提供一种基板清洗装置，所述基板清洗装置即使在高速的2FJ清洗中，也能对清洗对象即基板的表面带电进行抑制。

一实施方式的基板清洗装置包括：基板保持机构，所述基板保持机构对基板进行保持；基板旋转机构，所述基板旋转机构使保持于所述基板保持机构的所述基板旋转；以及双流体喷嘴，所述双流体喷嘴使双流体喷流向旋转着的所述基板的表面喷出，所述双流体喷嘴由导电性材料构成。

另一方式的基板清洗装置包括：基板保持机构，所述基板保持机构对基板进行保持；基板旋转机构，所述基板旋转机构使保持于所述基板保持机构的所述基板旋转；双流体喷嘴，所述双流体喷嘴使双流体喷流向旋转着的所述基板的表面喷出；以及电阻率调整机构，所述电阻率调整机构对向所述双流体喷嘴供给的清洗液的电阻率值进行调整。

附图说明

图1是表示包括本发明的第一实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)在内的基板处理装置的整体结构的俯视图。

图2是表示本发明的第一实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的结构的立体图。

图3是表示本发明的第一实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的结构的俯视图。

图4是表示本发明的第一实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的结构的侧视图。

图5是本发明的第一实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的带电抑制效果的说明图。

图6是表示本发明的第二实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的结构的侧视图。

图7是本发明的第二实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的带电抑制效果的说明图。

图8是表示本发明的第三实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的结构的侧视图。

图9是本发明的第三实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的带电抑制效果的说明图。

图10是本发明的第三实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的带电抑制效果的说明图。

图11是本发明的第三实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的带电抑制效果的说明图。

图12是表示本发明的第四实施方式的基板清洗装置(基板清洗单元)的结构的侧视图。

具体实施方式

下面，对实施方式的基板干燥装置进行说明。另外，下面说明的实施方式表示实施本发明时的一个例子，并不是将本发明限定于下面说明的具体结构。在实施本发明时，也可以适当地采用按照实施方式的具体的结构。

一实施方式的基板清洗装置包括：基板保持机构，所述基板保持机构对基板进行保持；基板旋转机构，所述基板旋转机构使保持于所述基板保持机构的所述基板旋转；双流体喷嘴，所述双流体喷嘴使双流体喷流向旋转着的所述基板的表面喷出，所述双流体喷嘴由导电性材料构成。