[发明专利]一种导热石墨复合膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于导热材料的技术领域，具体涉及一种导热石墨复合膜及其制备方法。

背景技术

高导热石墨膜，又称人工合成石墨膜，因其优异导热性、耐腐蚀性以及导电性，被广泛应用在电子类产品进行散热。但为了进一步提高导热石墨膜的密度、导热性和延展性，导热石墨膜还需要经高压力作用下压延成型，在压延过程中，需要一种底膜作为承载物；同时，导热石墨膜应用于电子产品散热时，需要根据电子产品的具体尺寸和要求进行膜切工序。

现有技术中的导热石墨膜的压延和膜切工艺，如图1所示，以离型膜为底膜，该底膜包括PET基材1和涂在基材上1的硅油层4，通过压延机将导热石墨膜3压合在硅油层4上；之后再在导热石墨膜3背向硅油层4的一侧表面上设置保护膜，保护膜由PET基材1和涂在该基材1一侧表面上的硅胶层5，通过硅胶层5将导热石墨膜3与保护膜粘结；再将离型膜从导热石墨膜3上撕掉，形成导热石墨膜3与保护膜的复合膜；最后采用膜切机将该复合膜切割成所需尺寸和形状的片材。

但是，上述的复合膜在膜切过程中，由于硅胶的粘结性，硅胶层5会撕掉部分的导热石墨膜3，引起膜切后复合膜的边缘出现起翘或毛边现象，影响复合膜的后续处理工序，也造成导热石墨膜的成品率降低；同时，形成上述复合膜的过程中，先需要离型膜的支撑，后续还的将离型膜撕掉，导致整个制备工艺复杂，成本高的缺陷。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中导热石墨膜与底膜形成的复合膜，在膜切后复合膜的边缘出现起翘或毛边现象，以及复合膜制备工艺复杂和成本高的问题。

为此，本发明提供一种导热石墨复合膜，包括

基材；

涂层，设置在所述基材的一侧表面上，其粘性小于胶黏剂的粘性且其单位面积的剥离力大于离型剂的单位面积的剥离力；

导热石墨膜，压合在所述涂层的背向所述基材一侧的表面上。

优选地，上述的导热石墨复合膜，所述涂层为采用所述离型剂与所述胶黏剂的混合物形成的薄膜。

优选地，上述的导热石墨复合膜，所述涂层包括至少一个第一区域，以及与所述第一区域相邻设置的第二区域；所述第一区域内设有所述离型剂，所述第二区域内设有所述胶黏剂。

进一步优选地，上述的导热石墨复合膜，至少有一个所述第一区域位于外侧，所述第二区域位于该所述第一区域内，且该所述第一区域处于所述导热石墨膜边缘的四周位置处。

本发明提供一种导热石墨复合膜的制备方法，包括以下步骤：

S2：在基材的一侧表面上涂上所需厚度的涂层，以形成底膜；

S3：将导热石墨膜压延在底膜中涂层的背向基材的一侧表面上，以形成复合膜。

优选地，上述的导热石墨复合膜的制备方法，在S2步骤中，在基材的一侧表面涂上离型剂与胶黏剂按照所需比例配合后的混合液，以形成所述涂层。

优选地，上述的导热石墨复合膜的制备方法，所述混合液中还包括助剂，所述助剂为抗静电剂、消泡剂、抗氧化剂中的任意一种，或者任意两种或者三种的混合物；

所述混合液的质量为100份，所述离型剂的质量为5份-70份，所述胶黏剂的质量为5-70份；所述助剂所占的质量为1份-7份，其余为溶剂。

优选地，上述的导热石墨复合膜的制备方法，在S2步骤之前，还包括

S1：根据预设图案，在所述基材的一侧表面上制备出或分割出所需图案的至少一个第一区域和至少一个第二区域；

在S2步骤中，分别在所述第一区域内和第二区域内涂上所需厚度的离型剂和胶黏剂，来形成所述涂层。

进一步优选地，上述的导热石墨复合膜的制备方法，在S2步骤中，预先在离型剂和胶黏剂中分别加入助剂，所述助剂为抗静电剂、消泡剂、抗氧化剂中的任意一种，或者任意两种或者三种的混合物；再将混合有助剂的所述离型剂和所述胶黏剂分别涂在所述第一区域和第二区域内。

优选地，上述的导热石墨复合膜的制备方法，所述涂层的厚度为1um-15um；和/或

所述基材为PET、PE、OPP、BOPET、BOPP、PC、PMMA、PS、ABS、PTFE中的任意一种；和/或

所述离型剂为聚乙烯醇、硅油、硅脂、乳化石腊中的任意一种，或两种或者多种的混合物；和/或

所述胶黏剂为硅胶和/或丙烯酸酯。

本发明提供的技术方案，具有如下优点：