[发明专利]一种注塑用抗静电DAP模塑料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及热固性模塑料，具体涉及一种注塑用抗静电DAP模塑料及其 制备方法。

背景技术

DAP(邻苯二甲酸二烯丙酯)模塑料在长期湿热条件下也能保持良好机械 性能和杰出的电气性能，多用于制造微型电工电子元器件。现有普通的DAP 模塑料流动小，使用热固性注塑机成型时，很难塑化、在注塑机料筒内容易 固化，因而以模压料为主，成型效率低。

另一方面，现有普通DAP模塑料在长时间使用后容易形成电荷积累，静 电放电会引起电子设备失灵或使其损坏。抗静电模塑料具有抗静电效果，从 而可以避免或减少上述现象的产生。公开号为CN103554829A的发明专利，公 开了一种抗静电酚醛模塑料，具体由以下按重量份数配比的原料组成：酚醛 树脂20.0-45.0份；固化剂4.0-8.0份；固化促进剂0.2-2.0份；润滑剂 1.0-3.0份；玻璃纤维5.0-30.0份；木质纤维素10.0-20.0份；导电碳黑 1.0-10.0份；纳米级无机填料15.0-30.0份；偶联剂0.5-2.0份；石墨 5.0-20.0份。该发明所述模塑料具有较好的抗静电性能及机械强度，但其耐 热性能不够理想。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种注塑用抗静电DAP模塑料及其制备 方法，该DAP模塑料在保持良好的抗静电效果和机械强度的同时，还具有优 良的耐热性能，而且还能注射成型。

本发明所述的注塑用抗静电DAP模塑料，其特征在于：按重量百分比计 由下述组分组成：

DAP树脂，20％-50％；

交联剂，1％-6％；

增塑剂，1％-5％；

导电填料，1％-10％；

无机填料，17％-43％；

脱模剂，1％-5％；

玻璃纤维，10％-30％。

优选的，组成上述注塑用抗静电DAP模塑料的各组分的重量百分比为：

DAP树脂，25％-45％；

交联剂，1％-5％；

增塑剂，2％-5％；

导电填料，1％-6％；

无机填料，20％-40％；

脱模剂，1％-4％；

玻璃纤维，15％-25％。

上述技术方案中：

所述的交联剂可以是选自正丁基-4,4(叔丁基过氧化)戊酸酯，过氧化 苯二异丙苯、α,α′双(叔丁基过氧化)-1,3-二异丙苯、2,5二甲基-2,5二 (叔丁基过氧化)己烷以及2,5二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷-3等半衰 期温度较高过氧化物中的一种或两种以上的组合。

所述的增塑剂可以是选自不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯单体、 间苯二甲酸二烯丙酯单体、邻苯二甲酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异 癸酯、邻苯二甲酸二己酯和邻苯二甲酸二异壬酯等中的一种或两种以上的组 合。

所述导电填料的选择与现有技术相同，优选为选自导电炭黑(粒度＜ 45μm)、导电石墨(粒度＜18μm)和石墨烯(粒度＜10μm)等中的一种或 两种以上的组合。

所述无机填料的选择与现有技术相同，优选为选自碳酸钙、石英粉、高 岭土、氢氧化铝和氢氧化镁中等的一种或两种以上的组合。

所述脱模剂的选择与现有技术相同，优选为选自硬脂酸钙、硬脂酸锌、 硬脂酸镁和硬脂酸等中的一种或两种以上的组合。

本发明还提供上述注塑用抗静电DAP模塑料的制备方法，包括以下步骤：

1)按配方称取各组分，备用；

2)取无机填料用偶联剂进行常规表面处理；

3)取DAP树脂、经过表面处理的无机填料以及其它组分混合均匀，得到 混合物料；

4)将所得混合物料投入双螺杆挤出机挤出；

5)挤出料冷却后粉碎，即得。

上述方法的步骤2)中，所述的偶联剂可以是选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶 联剂和铝酸酯偶联剂中的任意一种，其中自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝 酸酯偶联剂的选择与现有技术相同。所述偶联剂的用量通常为填料用量的 0.5％-3％。

上述方法的步骤4)中，在用双螺杆挤出机进行挤出时，通常设置双螺杆 挤出机的料筒温度为75-100℃，螺杆转数为100-120rpm。