[发明专利]用于使热能从可旋转轴中的电子构件消散走的系统和方法有效

专利信息
申请号: 201511036163.6 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN105756725B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: K·K·施莱夫;D·W·肖;Z·J·施奈德;M·J·阿塞诺瓦 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: F01D25/12 分类号: F01D25/12;G01D11/00;H05K7/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;周心志
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 热能 旋转轴 中的 电子 构件 消散 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种用于使热能从配置在可旋转轴内的电子构件消散走的系统,包括:

环形承载轴,其具有与外表面径向地间隔的内表面,且一端形成为联接到转子轴的端部;和

变送器组件,其被径向地支撑在所述承载轴内,所述变送器组件包括:

变送器外壳,其在其中限定内腔;

子板,其跨过所述变送器外壳的底部部分侧向地且纵向地延伸;

电路板,其电子地联接于所述子板,所述电路板在所述内腔内垂直于所述子板而延伸,其中,所述电路板包括沿所述电路板的顶部部分配置的导热材料条;和

盖,其连接于所述变送器外壳的顶部部分,至少部分地密封所述内腔,其中,所述盖的接触表面与所述电路板的导热材料热连通,其中,所述盖的顶表面的至少一部分在所述承载轴的旋转期间与所述承载轴的内表面热连通。

2.根据权利要求1所述的系统,还包括导热垫片,所述导热垫片配置在所述电路板的顶部部分与所述盖的接触表面之间,其中,所述垫片在所述导热材料条与所述盖的接触表面之间限定导热路径。

3.根据权利要求1所述的系统,还包括接触部件,所述接触部件联接于所述电路板的顶部部分,其中,所述接触部件在所述导热材料条与所述盖的接触表面之间限定导热路径。

4.根据权利要求1所述的系统,其中,所述盖的顶表面是弧形的。

5.根据权利要求1所述的系统,其中,所述盖的顶表面和所述承载轴的内表面具有相同的轮廓。

6.根据权利要求1所述的系统,其中,所述电路板包括多个电子构件,所述多个电子构件靠近顶部部分连接于所述电路板且热联接至所述导热材料条。

7.根据权利要求1所述的系统,还包括隔板,其中,所述电路板的顶部部分至少部分地延伸穿过该隔板。

8.根据权利要求1所述的系统,其中,所述变送器外壳包括配置在所述内腔内的竖直地定向的槽道。

9.根据权利要求8所述的系统,其中,所述电路板承座在所述竖直地定向的槽道内。

10.一种涡轮机,包括:

环形转子轴;

多个传感器导线束,其从所述转子轴的内通道向外延伸;

环形承载轴,其形成为在第一端处联接到所述转子轴的端部部分,所述承载轴具有与所述第一端轴向地间隔的第二端和与外表面径向地间隔的内表面;

多个变送器组件,其在所述承载轴内环状地布置且周向地间隔,各变送器组件包括:

变送器外壳,其在其中限定内腔;

子板,其跨过所述变送器外壳的底部部分侧向地且纵向地延伸,其中,所述子板在一端处电子地联接至该多个导线束中的一个导线束;

电路板,其电子地联接于所述子板,所述电路板在所述内腔内垂直于所述子板而延伸,其中,所述电路板包括沿所述电路板的顶部部分配置的导热材料条;和

盖,其连接于所述变送器外壳的顶部部分,至少部分地密封所述内腔,其中,所述盖的接触表面与所述电路板的导热材料条热连通,其中,所述盖的顶表面的至少一部分在所述承载轴的旋转期间与所述承载轴的内表面热连通。

11.根据权利要求10所述的涡轮机,还包括导热垫片,所述导热垫片配置在所述电路板的顶部部分与所述盖的接触表面之间,其中,所述垫片在所述导热材料条与所述接触表面之间限定导热路径。

12.根据权利要求10所述的涡轮机,还包括接触部件,所述接触部件联接于所述电路板的顶部部分,其中,所述接触部件在所述导热材料条与所述盖的接触表面之间限定导热路径。

13.根据权利要求10所述的涡轮机,其中,所述盖的顶表面和所述承载轴的内表面具有相同的轮廓。

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