[实用新型]全金属封装石英晶体谐振器垫片有效
申请号: | 201320857777.0 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN203661007U | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 田峰;赵俩延 | 申请(专利权)人: | 珠海东精大电子科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/19 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519060 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全金属 封装 石英 晶体 谐振器 垫片 | ||
1.一种全金属封装石英晶体谐振器垫片,所述垫片包括由非金属材料制成的绝缘垫片本体(1)和设置在所述绝缘垫片本体(1)上的金属电极(2),所述绝缘垫片本体(1)与所述金属电极(2)为一体注塑成型,所述绝缘垫片本体(1)上设置有可供引脚穿过的引线孔(3)以及与所述引线孔(3)相连接的引线槽(4)。
2.根据权利要求1所述的全金属封装石英晶体谐振器垫片,其特征在于:所述金属电极(2)设置有两个,两个所述金属电极(2)对称设置在所述绝缘垫片本体(1)对角处。
3.根据权利要求1所述的全金属封装石英晶体谐振器垫片,其特征在于:所述绝缘垫片本体(1)设为矩形结构,所述引线孔(3)设为正方形、矩形或圆形结构。
4.根据权利要求1所述的全金属封装石英晶体谐振器垫片,其特征在于:所述引线孔(3)设置有两个,两个所述引线孔(3)的孔中心间距为1 ~ 5 毫米。
5.根据权利要求1所述的全金属封装石英晶体谐振器垫片,其特征在于:所述引线槽(4)设置有两个,两个所述引线槽(4)均倾斜且相互平行设置,所述引线槽(4)的宽度均为0.2 ~ 1 毫米、深度为0.1 ~ 0.6 毫米。
6.根据权利要求1所述的全金属封装石英晶体谐振器垫片,其特征在于:所述绝缘垫片本体(1)的厚度在0.35 毫米至0.55 毫米之间。
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