[实用新型]一种RFID电子标签有效
申请号: | 201320127720.5 | 申请日: | 2013-03-20 |
公开(公告)号: | CN203164999U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 吴军;司海涛;张杰;高博 | 申请(专利权)人: | 宁波立芯射频股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人: | 李迎春 |
地址: | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 rfid 电子标签 | ||
技术领域
本实用新型涉及标签技术领域,具体讲是一种RFID电子标签。
背景技术
RFID电子标签是一种基于RFID技术设计的标签,即射频识别标签,一般包括基板、设于基板上作为天线及信号线路的金属层、与信号线路电连接的芯片,如何准确并快速地将芯片与信号线路电连接,现有技术中一般是通过生产设备的精度和稳定性来保证,然而在长期或持续生产后,生产设备的磨损将导致生产精度和稳定性变差,无法获得较好品质的产品,导致废品率上升。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种能够在长期或持续生产中保证生产精度和稳定性的RFID电子标签。
本实用新型所采用的技术方案是,一种RFID电子标签,它包括基板、设于基板上的信号线路、与信号线路电连接的芯片,它还包括形状均为等边三角形的第一等边三角形体和第二等边三角形体,所述第一等边三角形体的边长比第二等边三角形体的边长短,所述第一等边三角形体和第二等边三角形体分别位于芯片左方和右方,所述第一等边三角形体中心点、第二等边三角形体中心点以及芯片中心点位于一条直线上。
本实用新型的工作原理是,在安装芯片前,生产设备首先检测到第一等边三角形体和第二等边三角形体,由第一等边三角形体和第二等边三角形体确定芯片放置中心点,接着将芯片放置到位即完成与信号线路电连接。
采用上述结构后,本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:本实用新型使得安装芯片的精度和稳定性主要通过第一等边三角形体和第二等边三角形体来确保,不随生产设备的磨损而改变,进而在长期或持续生产中获得较好品质的产品,且废品率低,总之,本实用新型具有能够在长期或持续生产中保证生产精度和稳定性的优点。
作为改进,它还包括用于定位芯片的圆形体,所述圆形体位于第二等边三角形体的正下方。这样,当第一等边三角形体和第二等边三角形体中任何一个检测不到,还能够检测圆形体来确保两个标记被识别,从而使生产设备能够正常识别芯片放置中心点,进一步在长期或持续生产中保证了生产精度和稳定性。
作为改进,所述第一等边三角形体和第二等边三角形体的间距为4-6毫米,所述第二等边三角形体的边长与第一等边三角形体边长长度的比值为1.4-1.6,所述圆形体与第二等边三角形体的间距为2-3毫米。这样,合理间距能够提高识别效率和准确性,提高生产效率。
作为改进,所述第一等边三角形体和第二等边三角形体均为与信号线路同材质的等边三角形金属片,所述圆形体为与信号线路同材质的圆形金属片。这样,在蚀刻信号线路时,能够同时蚀刻出第一等边三角形体、第二等边三角形体和圆形体,不仅提高生产效率,而且保证各标记形状的准确性以利于生产设备识别的准确和稳定。
附图说明
图1是现有RFID电子标签的结构示意图。
图2是本实用新型一种RFID电子标签安装芯片前的结构示意图。
图3是本实用新型一种RFID电子标签安装芯片后的结构示意图。
图中所示,1、基板, 2、信号线路,3、芯片,4、第一等边三角形体,5、第二等边三角形体,6、圆形体。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施方式对本实用新型作进一步说明,但是本实用新型不仅限于以下具体实施方式。
一种RFID电子标签,它包括基板1、设于基板1上的信号线路2、与信号线路电连接的芯片3,它还包括形状均为等边三角形的第一等边三角形体4和第二等边三角形体5,所述第一等边三角形体4的边长比第二等边三角形体5的边长短,所述第一等边三角形体4和第二等边三角形体5分别位于芯片3左方和右方,所述第一等边三角形体4中心点、第二等边三角形体5中心点以及芯片3中心点位于一条直线上。
它还包括用于定位芯片3的圆形体6,所述圆形体6位于第二等边三角形体5的正下方。
所述第一等边三角形体4和第二等边三角形体5的间距为4-6毫米,所述第二等边三角形体的边长与第一等边三角形体边长长度的比值为1.4-1.6,所述圆形体6与第二等边三角形体5的间距为2-3毫米。
所述第一等边三角形体4和第二等边三角形体5均为与信号线路2同材质的等边三角形金属片,所述圆形体6为与信号线路2同材质的圆形金属片。
所述信号线路2的材质为铝或铜,信号线路2为采用铝箔或铜箔蚀刻形成的金属导电层。
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