[发明专利]一种真空灭弧室瓷壳组合结构

说明书

技术领域

    本发明属于一种真空灭弧室瓷壳组合结构，涉及真空开关管技术领域。

背景技术

现有的陶瓷壳组合结构是先将固定环和屏蔽筒进炉焊接成屏蔽筒组合部件，再通过固定环过渡与绝缘瓷壳及其他零件组装再一起进炉进行二次焊接，由于受瓷壳尺寸公差的限制，产品同轴度不易保证。零部件二次进炉耗能大，并且二次进炉容易造成蒸发污染，影响产品绝缘性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种新型真空灭弧室瓷壳组合结构，一次焊接成型，节约能源，避免了二次污染，保证了产品的同轴度，提高了产品的可靠性以及绝缘性。同时，瓷壳中间固定屏蔽筒处不用金属化，少一道工艺流程。

本发明的技术方案 ：真空灭弧室瓷壳组合结构，包括瓷壳和屏蔽筒，所述屏蔽筒通过弹片卡子固定在瓷壳内。

前述的真空灭弧室瓷壳组合结构，所述弹片卡子采用3片以上，弹片卡子一端焊接在屏蔽筒上。

前述的真空灭弧室瓷壳组合结构，所述弹片卡子两端设有用于固定的45°弯折，弯折卡在瓷壳内壁的凸台上。

前述的真空灭弧室瓷壳组合结构，所述弹片卡子设有2次以上的弯析，在弹片卡子两端设有15°～20°斜度的延伸弯折。

有益效果：与现有技术相比，本发明具有如下特点：

   该真空灭弧室瓷壳组合结构通过屏蔽筒上焊接的不锈钢弹片卡子，推进到瓷壳内，利用弹片卡子原理将瓷壳内凸台卡住，使屏蔽筒固定在瓷壳内。弹片卡子两端的15°～20°是延伸角度，当瓷壳中部固定处最大尺寸时能卡住屏蔽筒，当瓷壳中部固定处是最小尺寸时，弹片卡子受力后延伸。瓷壳不用先单独焊接成部件后再二次进炉焊接，而是一次进炉焊接，操作简易，提高了生产效率，减少了瓷壳和屏蔽筒以及弹簧卡子二次进炉焊接所造成的蒸发污染以及人为污染，提高了产品的绝缘性能，降低了成本，节约了能源。

 附图说明

附图1为本发明的结构示意图；

附图2为屏蔽筒的结构示意图；

附图3为弹片卡子的结构示意图。

1-瓷壳、2-屏蔽筒、3-弹片卡子、4-凸台、5-弯折、6-延伸弯折。

具体实施方式

    实施例1。如图1、图2所示，在屏蔽筒2上有用激光焊接上的弹片卡子3，弹片卡子3中间制作出较小的弯折，用于固定，在弹片卡子3两端制作出45°的弯折5，将屏蔽筒2推进到瓷壳1内，瓷壳1内凸台4挤压到弹片卡子3的中部，利用弹片卡子3的45°弯折5及平面卡在屏蔽筒2和瓷壳1内，从而实现产品零件一次进炉焊接。在弹片卡子3制作出2次以上的弯析，在弹片卡子3两端制作出15°～20°斜度的延伸弯折6，固定效果更好。当瓷壳1中部固定处最大尺寸时能卡住屏蔽筒2，当瓷壳1中部固定处是最小尺寸时，弹片卡子3受力后延伸，调节弹片卡子3的形变。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制，任何未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。