[发明专利]一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法

权利要求书

1.一种利用SMT贴片机进行BGA植球的方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、编写并生成BGA植球贴片程序；

B、将焊球（8）装载在焊球载板（2）上；

C、将装满焊球（8）的焊球载板（2）安装在贴片机的盘装器件供料区（4）上，并进行固定；

D、将BGA（13）安装在BGA载板（1）上，并用活动挡板（12）进行固定；

E、将固定有BGA（13）的BGA载板（1）放入贴片机轨道（3），并进行固定与定位；

F、启动贴片机，调用对应的BGA植球贴片程序，贴片机吸嘴（5）将步骤C中的焊球（8）贴装在步骤E中的BGA焊盘上，进行植球；

G、贴装完成后，检查每个BGA焊盘上的焊球（8）有无缺球、偏移和桥连；

H、确认贴装合格后，放至回流焊烘烤；

I、植球完成。

2.根据权利要求1所述的利用SMT贴片机进行BGA植球的方法，其特征在于：上述步骤A中的BGA植球贴片程序，包括以下步骤：

1)数据读取：读取待植球的BGA的信息，包括BGA名称、焊球间距、焊球行数、焊球列数；

2)数据处理：

a. 根据焊球行数、焊球列数计算出待植球的焊球的个数；

b. 根据焊球行数、焊球列数和焊球间距计算出BGA焊盘上各焊点的X、Y坐标；

c. 生成各焊点编号；

d. 删除不需的焊接焊点信息数据，包括焊点坐标及编号；

3)数据执行：贴片机在识别了需焊接的焊点编号、焊点X、Y坐标值后，指令贴片机吸嘴（5）将焊球载板（2)上的焊球（8）摆放至BGA焊盘上的对应位置；

4)数据输出：以贴片机可用文件格式输出包括封装名称、X坐标、Y坐标、焊球角度和编号数据。

3.根据权利要求1所述的利用SMT贴片机进行BGA植球的方法，其特征在于： 上述步骤B中的焊球载板（2），包括设置于四周的回收槽（7）、出口（14）及呈矩阵排列的用以放置焊球（8）的若干个焊球槽（6）。

4.根据权利要求1所述的利用SMT贴片机进行BGA植球的方法，其特征在于：上述步骤D中的BGA载板（1），设置有供贴片机夹持的夹持部位（10）和若干个不同深度的器件槽（9）；每个器件槽（9）内设置有对应厚度的“L”形的活动挡板（12），每个器件槽（9）之间设置有隔条（15）；所述BGA（13）放置于与其厚度对应的器件槽（9）内，并用对应厚度的活动挡板（12）进行固定。

5.根据权利要求1所述的利用SMT贴片机进行BGA植球的方法，其特征在于：所述焊球载板（2）和BGA载板（1）的制作材料为合成石材料。

6.根据权利要求3所述的利用SMT贴片机进行BGA植球的方法，其特征在于：将焊球（8）装载在焊球载板（2）的方法为：将焊球（8）倒在水平放置的焊球载板（2）上，晃动，使焊球（8）自然滚落进入焊球槽(6)内，全部到位后，倾斜焊球载板（2），将多余焊球（8）倒入回收槽（7）内，通过出口（14）进行回收。

7.根据权利要求3或6所述的利用SMT贴片机进行BGA植球的方法，其特征在于：所述焊球槽（6）的槽深大于焊球（8）半径，焊球槽（6）的间距大于贴片机的最小拾取间距，回收槽（7）的深度为5-7mm。

8.根据权利要求4所述的利用SMT贴片机进行BGA植球的方法，其特征在于：所述器件槽（9）有四个，深度分别为1mm、2mm、3mm、4mm，每个器件槽（9）的四周均对称设置有用以供贴片机进行定位识别的定位点（11）。

9.根据权利要求4或8所述的利用SMT贴片机进行BGA植球的方法，其特征在于：每个器件槽（9）上下两端分别设置有对称的取件槽（16），左右两端器件槽（9）的外侧共四个角点分别设置有加工工艺口（17）；所述夹持部位（10）的厚度小于其他部位。