[实用新型]一种电路板堵孔机械用刮板有效
申请号: | 201220512989.0 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN202907344U | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 徐峰 | 申请(专利权)人: | 上海山崎电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 马家骏 |
地址: | 201708 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 机械 用刮板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种机械用刮板,特别涉及一种适用于电路板制造的电路板堵孔机械用刮板。
背景技术
在现有技术中,电路板堵孔机械用的刮板通常采用安装有厚度为10mm的聚氨酯刮胶(肖氏硬度80度)的刮板(参见图1),刮板角度为-15°,刮板上的刮胶角度通常为90°。在印刷的过程中,90°的刮胶角度往往容易使刮板损坏,而且在对基板板厚超过1.0mm的产品进行印刷时,第一次印刷往往难以印刷饱满,需要二次作业,这样不仅浪费了时间,而且提高了工作强度。
因此,就需要一种新型的电路板堵孔机械用刮板,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路板堵孔机械用刮板,以解决现有技术中堵孔机械用刮板上的刮胶容易损坏且难以单次印刷饱满基板厚度超过1.0mm产品的问题。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种电路板堵孔机械用刮板,它包括刮板本体,所述刮板本体上安装有刮胶,其特征在于,所述刮胶由一水平部和一斜边部互相连接构成,所述斜边部与所述刮胶的侧边形成一刮角。
在本实用新型的一个实施例中,所述刮角的角度为120°。
在本实用新型的一个实施例中,所述水平部的宽度为3-5mm。
在本实用新型的一个实施例中,所述刮板本体的厚度为20mm。
在使用时,刮板本体整体角度呈-10°倾斜使用,通过安装在刮板本体上的刮胶印刷产品,刮胶上的水平部和斜边部可以有效提高印刷的饱满度,在对基板板厚超过1.0mm的产品进行印刷时,能够一次印刷饱满,不必进行二次作业,减少了劳动强度和人力成本,并且,倾斜状的刮角也能减少刮胶在印刷时的损坏率,提高了刮胶的使用寿命。
本实用新型的一种电路板堵孔机械用刮板,有效地解决了现有技术中堵孔机械用刮板上的刮胶容易损坏,而且难以单次印刷饱满基板厚度超过1.0mm产品的问题,通过安装一种带有刮角的刮胶,有效提高了单次印刷的饱满度,减小了刮胶的损坏率,提高了刮胶的使用寿命。
本实用新型的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
附图说明
图1是现有技术中电路板堵孔机械用刮板的示意图;
图2是本实用新型一种电路板堵孔机械用刮板的侧视图;
图3是本实用新型一种电路板堵孔机械用刮板的正视图;
图4是本实用新型一种电路板堵孔机械用刮板的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的一个实施例中:
如图2、图3和图4所示,本实用新型的电路板堵孔机械用刮板,它包括刮板本体10,所述刮板本体10上安装有刮胶20。
所述刮胶20由一水平部22和一斜边部21互相连接构成,所述斜边部21与所述刮胶20的侧边23形成一刮角(参见图2),所述刮角的角度为120°;与现有技术中的刮胶20相比,降低了刮胶20的损坏率,提高了印刷的饱满度,水平部22的设置对提高印刷的饱满度起到了显著的效果。
在本实用新型中,所述水平部22的宽度为3-5mm,所述刮板本体10的厚度为20mm,所述刮板本体10两侧还设置有若干螺栓11和螺母12,所述螺栓11穿过刮板本体10与螺母12相连。
在使用时,刮板本体10整体角度呈-10°倾斜使用,通过安装在刮板本体10上的刮胶20印刷产品,刮胶20上的斜边部21和水平部22,可以有效提高印刷的饱满度,在对基板板厚超过1.0mm的产品进行印刷时,能够一次印刷饱满,不必进行二次作业,减少了劳动强度和人力成本,并且,倾斜状的刮角也能减少刮胶20在印刷时的损坏率,提高了刮胶20的使用寿命。
本实用新型的一种电路板堵孔机械用刮板,有效地解决了现有技术中堵孔机械用刮板上的刮胶容易损坏,而且难以单次印刷饱满基板厚度超过1.0mm产品的问题,通过安装一种带有刮角和刮边的刮胶,有效提高了单次印刷的饱满度,减小了刮胶的损坏率,提高了刮胶的使用寿命。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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