[发明专利]金相切片样品的制备方法，研磨方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种金相切片样品的制备方法，研磨方法及装置。

背景技术

印制电路板压合和孔金属化，是电路板两大关键工艺，是实现电路板层间可靠互联的关键。压合和电镀铜镀层质量密切关系到电路板性能，超出标准的分层、层压空洞等压合状况，超出标准的镀层空洞、孔壁缺陷等镀层状况，都有可能产生严重的性能问题，导致电路板失效。在行业标准中有严格检测要求，部分产品和客户也要求提供检测报告，甚至检测样品。

为了评价压合系统和金属化孔（PTH）的质量，评价层间状况、铜箔、测量镀层或者涂层厚度等是否和规格要求一致，印制电路板板领域采用制作金相切片进行试验。

金相切片试验流程一般为：切割取样→粗磨待检测试样→封胶灌模→金相切片样品→粗研磨→细研磨→抛光→微蚀→观测读数。由于金相切片制备流程操作复杂，共性低，目前主要是采用手工制作，行业也已普遍接受手工切片作为一种基础工艺。但是，手工制作方法存在以下不足：纯人工操作，效率低下，制作大量切片时需要配置较多的人手，人力资源成本高；另外这些技术很大程度上依靠单个金相切片作业者操作的熟练程度，受主观因素影响大，质量难保证一致，也不利于新手操作。

因此，有些制造商也开发了自动金相切片研磨设备，采用电机带动载料盘上金相切片样品旋转进行研磨，具备自动研磨功能，但是无法预先设定研磨位置或者深度，无法一步到位研磨，而且全自动设备投入费用大，性价比低，没有得到广泛认可。

无论是手工制作，还是自动研磨，一般是将待检测试样放置于胶膜，然后灌胶（水晶胶）制作成圆柱形金相切片样品，再进行研磨抛光。受金相切片制作流程复杂影响，各步骤共性低，研磨过程需要时刻观察研磨的位置和状况，采用自动化生产难度极大，手工操作更能适应这种工艺特点，故目前还是以手工制作进行研磨为主，效率不高。

发明内容

本发明实施例的多个方面提出一种金相切片样品的制备方法、金相切片的研磨方法及研磨装置，能够代替手工操作，实现自动研磨金相切片样品，而且解决现有技术的自动研磨机无法控制研磨位置和深度的缺陷，可以一步到位研磨到待检测试样金属化孔中心。

本发明实施例的一个方面提供一种金相切片样品的制备方法，包括：

提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部；

提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上的多个金属化孔位于同一水平面；

将所述待检测试样通过所述定位件置于所述灌胶模具的腔体内且位于所述中间部和底部之间，并使所述中间部和底部之间的分界线与所述多个金属化孔的中心重合；

将预先调配好的胶体注入并灌满所述灌胶模具的腔体，待胶体完全固化后取出，获得阶梯状金相切片样品。

本发明实施例的另一个方面提供一种金相切片的研磨方法，包括：

提供阶梯状金相切片样品；

对所述金相切片样品的底部进行粗研磨，直至所述底部全被研磨掉后，露出所述金属化孔的中心横切面；

对所述金属化孔的中心横切面进行细研磨，从而获得所需要的金相切片。

本发明实施例的又一个方面提供一种金相切片研磨装置，包括研磨抛盘、载料盘和固定盘；

所述研磨抛盘表面固定有研磨砂纸，且在第一电机带动下旋转；

所述载料盘上设置至少一个载料口，用于承载阶梯状金相切片样品，且所述载料口的直径小于所述阶梯状金相切片样品的顶部直径，并大于所述阶梯状金相切片样品的中间部直径；

所述固定盘上设置至少一个与所述载料盘上的载料口一一对应的加压设备，用于加压所述阶梯状金相切片样品，使所述阶梯状金相切片样品的底部在研磨过程中保持与所述研磨砂纸接触；

所述载料盘和固定盘连接同一个旋转轴并在第二电机带动下同时旋转，且旋转方向与所述研磨抛盘的旋转方向相反；

所述载料盘的表面到所述研磨砂纸的距离与所述阶梯状金相切片样品的中间部的高度相等。

本发明实施例提供的金相切片样品的制备方法、金相切片的研磨方法及研磨装置，通过阶梯状金相切片样品和研磨装置的结合，实现了金相切片的自动研磨，有效提高研磨效率；另外，还可以精密控制研磨位置和深度，一次到位研磨到金属化孔中心。

附图说明

图1是本发明提供的金相切片样品的制作方法的一个实施例的流程示意图；