[发明专利]印刷配线板的连接构造、印刷配线板及印刷配线板连接体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷配线板的连接构造等。详细地说，涉及在硬盘装置等中使用的利用了悬空引线的印刷配线板的连接构造等。

背景技术

例如在硬盘驱动器等磁盘装置中，为了对记录在磁盘中的数据进行写入或读取而使用磁头堆组件（Head Stack Assembly）。

构成所述磁头堆组件的悬臂侧的柔性印刷配线板的端子和致动器组件侧的主印刷配线板的端子，在以可摆动的方式进行保持的承载部的侧部相连接。伴随着磁盘装置的小型化、高密度化，所述印刷配线板的连接构造的电气及机械连接强度成为影响磁盘装置的可靠性的重要要素。

当前，作为所述悬臂侧的柔性印刷配线板的端子，大多采用使引线露出的悬空引线的方式。将该悬空引线和所述致动器组件侧的柔性印刷配线板的连接引线使用超声波等进行连接。

专利文献1：日本特开2009－157999号公报

例如，在利用超声波进行上述连接的情况下，在所述连接引线和所述悬空引线上设置有金镀层。而且，使设置有金镀层的所述连接引线和所述悬空引线对接并层叠，通过使超声波作用在层叠部分上而使其发热，所述金镀层熔融而将所述连接引线和所述悬空引线连接。

在所述连接引线上，通过对经由粘结剂层而设置在绝缘性的基材上的铜箔层进行蚀刻加工等，形成包含所述连接引线的电路图案。因此，各连接引线以在所述粘结剂层上凸出的方式设置。

然而，在进行所述超声波连接时产生的热量传递至所述粘结剂层，而使其软化。而且，利用超声波进行的连接工序是对所述连接部 分施加规定的压力而进行的，因此，很多情况下，经由所述连接引线使得软化的粘结剂层流动而发生变形。如果所述粘结剂层变形，则如图11所示，所述连接引线发生位移或倾斜，从而不能使所述连接引线和所述悬空引线正确地对接。因此，不能使设置在各连接引线上的金镀层充分地熔融，发生连接不良的可能性变高。

特别地，在隔开规定间隔形成有多个连接引线的情况下，设置于两端部的连接引线经常会朝向外侧发生位移或倾斜。因此，在两端部的连接引线和与其连接的悬空引线的连接构造中易于发生连接不良。

另外，在连接所述连接引线和所述悬空引线之前，有时在设置有所述连接引线的区域上的印刷配线板的背面侧，设置加强板。所述加强板在形成所述连接引线后通过热压等而进行接合，因此，会对所述连接引线作用规定的温度和压力。因此，与所述情况同样地，粘结剂会发生变形或流动，所述连接引线易于发生位移或倾斜。由于不能正确地将悬空引线与发生了位移或倾斜的连接引线对接，因此，不能充分地施加超声波。其结果，与上述同样地易于发生连接不良，导致连接可靠性降低。

而且，即使在利用导电性粘结剂将所述连接引线和所述悬空引线进行连接的情况下，由于要作用规定的温度及压力，因此也易于发生与上述相同的问题。

发明内容

本发明的课题在于提供一种印刷配线板的连接构造，该印刷配线板的连接构造解决上述问题，可以防止由对铜箔进行接合的粘结剂的软化而引起的连接引线的倾斜或移动，提高连接可靠性。

本申请的技术方案1所记载的是一种印刷配线板的连接构造，其构成为将印刷配线板和柔性印刷配线板连接，该印刷配线板在基材上露出并设置有多个连接引线，该柔性印刷配线板设置有与所述连接引线连接的悬空引线，在所述印刷配线板上设置有假连接引线，该假连接引线与所述连接引线隔开规定的间隙而形成，所述连接引线与所 述悬空引线连接。

在本技术方案中，除了电导通的连接引线和悬空引线之外，还设置有假连接引线。所述假连接引线与所述连接引线隔开规定间隙而形成，在接合时不会受到像连接引线那样的热量或压力，因此可以减少位于所述假连接引线和连接引线的间隙中的粘结剂层的流动。即，位于连接引线侧部的粘结剂层的流动减少，其结果，可以防止所述连接引线的位移或倾斜。

另一方面，所述假连接引线无需进行电连接，即使这些假连接引线发生位移或倾斜，连接的可靠性也不会降低。因此，可以可靠地进行所述连接引线和所述悬空引线的连接，印刷配线板的连接可靠性提高。

设置所述假连接引线的部位并没有特别的限定。在进行超声波连接等的情况下，可以形成在防止树脂的流动的部分上。例如，如技术方案5所记载的那样，在具有隔开规定间隙而平行地形成的多个连接引线及悬空引线的情况下，优选至少在设置于两端部的所述连接引线的外侧，形成有所述假连接引线。