[发明专利]核心模块安全区防护结构

权利要求书

1.一种核心模块安全区防护结构，其特征在于，包括主电路板（1）、贴合在主电路板一侧的中央处理器CPU（2），所述的主电路板（1）设计采用8层设计，其中第2层（10）和第7层（11）为MESH网格层，所有的防拆开关电路都接在第2层（10）和第7层(11)上，需要进行保护的数据信号都穿过MESH层，在主电路板的低3层至第6层之间走线。

2.如权利要求1所述的核心模块安全区防护结构，其特征在于，所述的中央处理器CPU包括：一基片（21）、设于基片一侧的成形区（22），所述基片靠近成形区的一侧设有一指形焊点（23），另一侧设有多个管脚（24），CPU内部走线（25）引出与所述管脚（24）连接，所述的成形区靠近基板的一侧设有核心区（26）。

3.如权利要求2所述的核心模块安全区防护结构，其特征在于，所述的指形焊点与核心区通过引线键合方式连接。

4.如权利要求1所述的核心模块安全区防护结构，其特征在于，所述的中央处理器CPU（2）采用球栅阵列结构的贴片方式封装而成。

5.如权利要求1所述的核心模块安全区防护结构，其特征在于，所述的主电路板（1）上设有与CPU（2）的管脚（24）相对应的穿过各层的通孔。

6.如权利要求1所述的核心模块安全区防护结构，其特征在于，所述的主电路板另一侧与CPU相对的位置设有一带MESH网格层的印刷电路板PCB（3）。

7.如权利要求7所述的核心模块安全区防护结构，其特征在于，所述的带MESH层的印刷电路板PCB（3）采用4层设计，其中第3层和第4层采用为MESH层。

8.具有权利要求1至7任一项所述的核心模块安全区防护结构的金融支付设备。