[发明专利]一种PCB成型方法有效
申请号: | 201210362288.8 | 申请日: | 2012-09-26 |
公开(公告)号: | CN102862186A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 张柏勇 | 申请(专利权)人: | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
主分类号: | B26F1/38 | 分类号: | B26F1/38 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 杨宏 |
地址: | 517333 广东省河*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 成型 方法 | ||
1.一种PCB成型方法,其特征在于,具体的包括以下步骤:
S1.根据需要设计一套PCB板冲板模具;
S2利用设计好的冲板模具对PCB板进行冲板处理,除去PCB板上的第一废料区域;
S3.用锣刀对PCB板进行精修,除去PCB板上的第二废料区域;
其中,所述第一废料区域为PCB板锣板成型方式中进行粗锣过程中除去的废料区域,所述第二废料区域为PCB板锣板成型方式中进行精修过程中除去的废料区域。
2.根据权利要求1中所述的PCB成型方法,其特征在于,所述PCB板为成品外形边光滑无毛刺及成品槽均大于1.8mm的PCB板。
3.根据权利要求1中所述的PCB成型方法,其特征在于,所述步骤S1中,冲板模具的设计要求如下:
A: PCB板冲板模具的外形单边与PCB成品单边之间的间距要大于0.4mm;
B: PCB板冲板模具的内槽单边与PCB板成品单边之间的间距要小0.4mm;
C: 每一个冲板模具留6个3.0mm的连接位。
4.根据权利要求1中所述的PCB成型方法,其特征在于,所述PCB板为无卤素板料的PCB板。
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