[发明专利]一种化学机械研磨方法、模块及装置

权利要求书

1.一种化学机械研磨方法，提供晶片和若干化学机械研磨模块，每个所述化学机械研磨模块包括一个或多个类型相同的研磨清洗子装置，确定由若干道化学机械研磨工序组成的晶片待处理化学机械研磨工艺流程，建立所述化学机械研磨工序与所述化学机械研磨模块的对应关系，该方法还包括：

按照所述晶片待处理化学机械研磨工艺流程和所述对应关系，将所述晶片依次传送到每道工序对应的化学机械研磨模块的获取范围内；

所述对应的化学机械研磨模块接收所述晶片，将所述晶片放入所述研磨清洗子装置进行化学机械研磨或者清洗处理，将处理后的晶片传送到所述化学机械研磨模块外部；

直到完成所述晶片待处理化学机械研磨工艺流程。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述化学机械研磨模块的获取范围是指，所述化学机械研磨模块的顶部上方或者所述化学机械研磨模块的侧壁外侧。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述化学机械研磨模块接收所述晶片是指，采用带有真空吸盘的第一机械臂，从所述化学机械研磨模块顶部上方或者侧壁外侧承载晶片。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将处理后的晶片传递到所述化学机械研磨模块外部是指，采用带有真空吸盘的第二机械臂从所述研磨清洗子装置中承载所述处理后的晶片，通过位于所述化学机械研磨模块，将所述处理后的晶片传送到所述化学机械研磨模块的顶部上方或者将晶片传送到所述化学机械研磨模块的侧壁外侧。

5.一种化学机械研磨模块，该模块包括：一个或多个类型相同的研磨清洗子装置，控制子模块，晶片输入子模块，以及晶片输出子模块；

所述清洗研磨清洗子装置，用于对晶片进行化学机械研磨或者清洗处理；在所述化学机械研磨或者清洗处理后，向所述控制子模块发送发送晶片指令；

所述控制子模块，用于根据接收的接收晶片指令，控制所述晶片输入子模块在所述化学机械研磨模块的获取范围内承载晶片，将所述晶片放入所述研磨清洗子装置；用于接收所述晶片输入子模块发送的所述处理晶片指令，根据接收的所述处理晶片指令，控制所述研磨清洗子装置对晶片进行化学机械研磨或者清洗处理；用于接收所述研磨清洗子装置发送的所述发送晶片指令，根据接收的所述发送晶片指令，控制所述晶片输出子模块，将处理后的晶片传送到所述化学机械研磨模块外部；

所述晶片输入子模块，用于在所述化学机械研磨模块的获取范围内承载晶片，将所述晶片放入所述研磨清洗子装置；所述晶片放入所述研磨清洗子装置之后，向所述控制子模块发送处理晶片指令；

所述晶片输出子模块，用于将处理后的晶片传送到所述化学机械研磨模块外部。

6.如权利要求5所述的模块，其特征在于，所述晶片输入子模块，包括晶片输入口和带有真空吸盘的第一机械臂；

所述晶片输入口，位于所述化学机械研磨模块顶部或侧壁；

所述带有真空吸盘定位第一机械臂，用于通过所述晶片输入口从所述化学机械研磨模块外部承载晶片，将所述晶片放置于所述研磨清洗子装置中；

所述晶片输出子模块，包括晶片输出口和带有真空吸盘的第二机械臂；

所述晶片输出口，位于所述化学机械研磨模块顶部或侧壁；

所述带有真空吸盘定位第二机械臂，用于从所述研磨清洗子装置中承载晶片，将所述晶片通过所述晶片输出口传递到所述化学机械研磨模块外部。

7.一种化学机械研磨装置，该装置包括：控制模块、若干化学机械研磨模块和晶片传输模块；

所述控制模块，用于根据接收的化学机械研磨指令，控制所述晶片传输模块，按照确定的晶片待进行化学机械研磨工序和建立的化学机械研磨工序与所述化学机械研磨模块的对应关系，将所述晶片依次传送到每道工序对应的化学机械研磨模块的获取范围内；在将所述晶片传送到当前工序对应的化学机械研磨模块的获取范围内之后，向所述对应的化学机械研磨模块发送接收晶片指令；

每个所述化学机械研磨模块，包括一个或多个类型相同的研磨清洗子装置，用于根据从所述控制模块接收的所述接收晶片指令，接收所述晶片后，将所述晶片放入所述研磨清洗子装置进行与当前工序对应的化学机械研磨或者清洗处理；当前工序完成后，将处理后的晶片传送到所述化学机械研磨模块外部；

所述传输模块，用于将所述晶片依次传送到每道工序对应的化学机械研磨模块的获取范围内。