[发明专利]石英晶片化砣装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种石英晶片化砣装置。

背景技术

石英晶片制造过程中需要将多个方片用粘合剂粘合在一起形成晶砣再进行切跎、磨跎。而加工结束后，需要化跎，即将切割好的晶跎放入容器中，倒入化学试剂，放置2至3小时后，在化学试剂的作用下，晶片上的热熔胶脱落，晶片自然散开。为了保护晶片，晶跎的四边都粘有用玻璃制成的保护条，化砣后需在容器中挑出保护条，此时晶片很容易被保护条碰到，而在晶片表面则会形成划痕，或碰到晶片的边角而产生崩边、亮点等缺陷。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种石英晶片化砣装置，可以防止保护条损伤晶片，可以提高晶片加工质量，提高产品合格率。

本发明采用了以下技术方案：装置上端开有数个放置晶砣的安装槽，每个安装槽的长宽与晶砣的长宽配合，使得晶砣四周保护条垂直地放置在安装槽中；每个安装槽底部在晶砣的中间晶片区域开有供晶片下落的通孔。将晶砣放置在本装置的安装槽中，将装置放入容器中，化砣时，晶片由安装槽底部的通孔落入下方的晶片收集槽中，而四周的保护条在滞留在安装槽中，使得晶片与保护条自动分离，从而可以保护晶片不受其损伤。

安装槽按行列方式分布在装置上，可以布置较多的安装槽，每次放置的晶砣数量较多，可以提高装置的效率。

安装槽用来支撑晶砣两侧长保护条的边沿呈倾斜设置，化砣时，晶片可以自动滑落，可以防止晶片相互粘接。其倾斜角度以不大于15°为好，倾斜角度过大会使位于高端的短保护条侧翻落入下方的晶片收集槽中。

本发明由于化砣时晶片自动掉入收集盒中，而保护条留在装置上，晶片与保护条不接触，避免了划痕、崩边、亮点的产生，提高了产品合格率。并且省去了挑保护条的工序，提高了工作效率。

附图说明

图1为本发明俯视图。

图2为图1中沿A－A线剖视图。

图3为晶砣结构示意图。

具体实施方式

由图1和图2所示，本发明装置1上端开有数个按行列方式分布、用来放置晶砣4的安装槽2，本例是设有三行三列供九个安装槽。每个安装槽2的长宽与晶砣4的长宽配合，使得晶砣4四周保护条42、43、44、45垂直地放置在安装槽2中；每个安装槽2底部在晶砣4的中间晶片41区域开有供晶片41下落的通孔3。

将晶砣4放置在本装置1的安装槽2中，将装置1放入容器中，化砣时，晶片41由安装槽2底部的通孔3落入下方的晶片收集槽中，而四周的保护条42、43、44、45在滞留在安装槽2中，使得晶片41与保护条42、43、44、45自动分离，从而可以保护晶片不受其损伤。

为了方便晶片41下滑，安装槽2用来支撑晶砣两侧长保护条42、44的边沿21呈倾斜设置，该边沿21倾斜角度不大于15°，倾斜角度过大会使位于安装槽2高端22一侧的短保护条45侧翻落入下方的晶片收集槽中。