[发明专利]一种用于生产外层半压合板的方法无效
| 申请号： | 201210004788.4 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN102573306A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 沙磊;吴永青;胡建明;赵永刚;周青锋 | 申请（专利权）人： | 苏州艾迪亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 外层 合板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于生产外层半压合板的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；
将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；
对基板进行层压叠合。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将热固胶压合在透明的基板上的实现方法为：
将热固胶压合时的温度设置为110℃，压力设置为4kg/cm2；
通过压膜机将两层50UM的热固胶压合在透明的基板上。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对基板进行层压叠合的实现方法为：
按牛皮纸，钢板，胶皮垫，废铜箔，芯板，废铜箔，胶皮垫，钢板，牛皮纸的顺序叠合。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板通过钻孔铣床铣成半压合板需要的外层盖板的形状。
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