[发明专利]导热填料在VPI真空压力浸渍树脂中的应用无效
| 申请号： | 201210004444.3 | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN102617886A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 倪永庆;张兰;戴鹏;李雪 | 申请（专利权）人： | 上海同立电工材料有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/38 | 分类号： | C08K3/38;C08L63/02;C08G59/42;H02K15/12;C09J183/04;C09J11/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201605 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 填料 vpi 真空 压力 浸渍 树脂 中的 应用 | ||
【权利要求书】：
1.导热填料在VPI真空压力浸渍树脂中的应用，其特征在于，导热填料采用六方体结构氮化硼；所述六方体结构氮化硼粉体为晶体形式，且晶体粒径尺寸范围为2微米到5微米，所述六方体结构氮化硼的添加量范围在3％～35％，并采用微波分散技术分散到树脂体中。
2.如权利要求1所述的导热填料在VPI真空压力浸渍树脂中的应用，其特征在于，所述导热填料还加入了VPI真空压力浸渍树脂，并通过真空压力浸渍工艺技术使含有导热填料的浸渍树脂充分填充到电机线圈导体的绝缘层中，从而使导体绝缘层成为导热的绝缘层。
3.如权利要求2所述的导热填料在VPI真空压力浸渍树脂中的应用，其特征在于，所述的VPI真空压力浸渍树脂是双酚A环氧树脂-液体酸酐固化剂体系。
4.如权利要求1所述的导热填料在VPI真空压力浸渍树脂中的应用，其特征在于，所述导热填料还加入粘合剂，从而形成导热粘合剂，在电子元器件与散热体之间形成导热体粘接。
5.如权利要求4所述的导热填料在VPI真空压力浸渍树脂中的应用，其特征在于，所述粘合剂采用硅胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海同立电工材料有限公司，未经上海同立电工材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210004444.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
