[发明专利]具有测试结构的半导体封装元件及其测试方法

权利要求书

1.一种半导体封装元件，包括：

一基板；

一第一测试用芯片，设于该基板上；

一第一待测芯片，设于该基板上；

一第二待测芯片，电性连接于该第一待测芯片；

其中，一测试向量信号经由该基板及该第一测试用芯片传送至该第一待测芯片及该第二待测芯片，以测试该第一待测芯片及该第二待测芯片。

2.如权利要求1所述的半导体封装元件，其中该第一待测芯片与该第二待测芯片中至少一者包括测试电路。

3.如权利要求1所述的半导体封装元件，其中该第一测试用芯片包括一测试导孔，该半导体封装元件更包括：

一第一中介基板，具有一上表面与一下表面，该第一待测芯片及该第一测试用芯片设于该第一中介基板的该下表面与该基板之间，而该第二待测芯片设于该第一中介基板的该上表面；

其中，该测试向量信号经由该基板、该第一测试用芯片的该测试导孔、该第一中介基板至该第二待测芯片，以测试该第二待测芯片。

4.如权利要求1所述的半导体封装元件，更包括：

一第一中介基板，具有一上表面与一下表面，该第一待测芯片及该第一测试用芯片设于该第一中介基板的该下表面与该基板之间，而该第二待测芯片设于该第一中介基板的该上表面；以及

一焊线，连接该第一中介基板与该基板；

其中，该测试向量信号经由该基板、该第一测试用芯片、该焊线、该第一中介基板至该第二待测芯片，以测试该第二待测芯片。

5.如权利要求1所述的半导体封装元件，其中该第一待测芯片包括一导电孔，该测试向量信号经由该基板、该第一测试用芯片、该第一待测芯片的该导电孔至该第二待测芯片，以测试该第二待测芯片是否符合预期设计。

6.如权利要求1所述的半导体封装元件，其中该第一测试用芯片包括一测试导孔，该半导体封装元件更包括：

一第一中介基板，具有一上表面与一下表面，该第一待测芯片及该第一测试用芯片设于该第一中介基板的该下表面与该基板之间，而该第二待测芯片设于该第一中介基板的该上表面上；

一第二中介基板，具有一上表面与一下表面；

一第二测试用芯片，设于该第一中介基板的该上表面，且设于该第二中介基板的该下表面与该第一中介基板之间；

一第三待测芯片，设于该第二中介基板的该上表面；

其中，该测试向量信号经由该基板、该第一测试用芯片的该测试导孔、该第一中介基板、该第二测试用芯片、第二中介基板至该第三待测芯片，以测试该第三待测芯片。

7.如权利要求1所述的半导体封装元件，其中该基板硅晶圆、有机基板、陶瓷基板或金属板。

8.如权利要求1所述的半导体封装元件，其中该第一测试用芯片包括一测试导孔，该半导体封装元件更包括：

一第一中介基板，具有一上表面与一下表面，该第一待测芯片及该第一测试用芯片设于该第一中介基板的该下表面与该基板之间，而该第二待测芯片设于该第一中介基板的该上表面；

一第二测试用芯片，设于该第一中介基板的该上表面；

其中，该测试向量信号经由该基板、该第一测试用芯片的该测试导孔、该第一中介基板、该第二测试用芯片至该第二待测芯片，以测试该第二待测芯片。

9.一种半导体封装元件，包括：

一基板；

一测试用芯片，设于该基板上；

一第一待测芯片，设于该基板上；以及

一第二待测芯片，设于该基板上；

其中，一测试向量信号经由该基板及该测试用芯片至该第一待测芯片及该第二待测芯片，以测试该第一待测芯片及该第二待测芯片。

10.如权利要求9所述的半导体封装元件，其中该基板硅晶圆、有机基板、陶瓷基板或金属板。

11.一种半导体封装元件的测试方法，包括：

提供一半导体封装元件，该半导体封装元件包括一基板、一测试用芯片、一第一待测芯片及一第二待测芯片，该测试用芯片及该第一待测芯片设于该基板上，该第二待测芯片电性连接于该第一待测芯片；

该测试用芯片设定该第一待测芯片及该第二待测芯片为测试模式；

传输一测试向量信号经由该测试基板及该测试用芯片去测试该第一待测芯片及该第二待测芯片，其中在测试该第一待测芯片及该第二待测芯片后，对应的一测试结果信号被输出；以及

依据该测试结果判断该第一待测芯片及该第二待测芯片是否符合预期设计。