[发明专利]一种触控面板及触控面板制造方法有效
申请号: | 201110368970.3 | 申请日: | 2011-11-14 |
公开(公告)号: | CN102508576A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 林叶云;颜华生;林永清 | 申请(专利权)人: | 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 曾红 |
地址: | 361102 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面板 制造 方法 | ||
1.一种触控面板,其特征在于,包含:
一第一基板;
一透明盖板,贴合至所述第一基板,并包含一金属线路;
一触控感应层,设置于所述第一基板上,并位于所述第一基板与所述透明盖板之间,其中所述触控感应层与所述金属线路电性连接;以及
一柔性线路板,与所述金属线路电性连接,并与所述第一基板位于所述透明盖板的同一侧。
2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,进一步包含一导电衬垫,所述导电衬垫电性连接于所述触控感应层与所述金属线路之间。
3.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,进一步包含一接合衬垫,所述接合衬垫电性连接于所述金属线路与所述柔性线路板之间。
4.如权利要求3所述的触控面板,其特征在于,所述导电衬垫与所述接合衬垫分别耦接至所述金属线路的两端。
5.如权利要求3所述的触控面板,其特征在于,所述接合衬垫位于所述第一基板与所述透明盖板的贴合区域之外。
6.一种触控面板制造方法,其特征在于,包含下列步骤:
提供一第二基板;
形成多个触控感应层至所述第二基板;
贴合多个透明盖板至所述第二基板,致使每一所述触控感应层皆位于所述第二基板与对应的所述透明盖板之间,并使每一所述触控感应层分别与对应的所述透明盖板电性连接;
切割所述第二基板以获得多个第一基板,其中每一所述第一基板与对应的所述透明盖板相互贴合;以及
接合多个柔性线路板至所述透明盖板,致使每一所述柔性线路板电性连接至对应的所述透明盖板。
7.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,所述每一所述金属线路与对应的所述触控感应层通过一对应的导电衬垫电性连接。
8.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,每一所述透明盖板包含一金属线路,接合所述柔性线路板至所述透明盖板的步骤进一步包含下列步骤:
接合每一所述柔性线路板至对应的所述透明盖板,致使每一所述金属线路与对应的所述柔性线路板电性连接。
9.如权利要求8所述的触控面板,其特征在于,所述每一所述金属线路与对应的所述柔性线路板通过一对应的接合衬垫电性连接。
10.如权利要求6所述的触控面板,其特征在于,进一步包含下列步骤:
薄化贴合所述触控感应层的所述第二基板。
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