[发明专利]一种新型MEMS仿生声矢量传感器及其加工方法无效
申请号: | 201110366771.9 | 申请日: | 2011-11-17 |
公开(公告)号: | CN102508203A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 苑伟政;刘振亚;任森;邓进军;庄成乾 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | G01S5/22 | 分类号: | G01S5/22;G01H11/06;B81B3/00;B81C1/00 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人: | 吕湘连 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 mems 仿生 矢量 传感器 及其 加工 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及一种新型MEMS仿生声矢量传感器结构,属于声学领域。
背景技术:
声学探测定位技术在海洋、低空和地面运动目标的监测领域有着重要的应用。寄生蝇微小而结构独特的听觉器官所表现出令人惊讶的定位能力,它利用两耳之间鼓膜间桥的机械耦合作用,放大声波到达左右两侧鼓膜的时间差(相位差),神经系统分辨不同入射角度时产生的不同相位差来实现声源的定位。
目前国内外许多研究人员针对寄生蝇的生理特性,研制出用于声源定位的矢量传感器。加利福尼亚大学的Shivok等通过逐层沉积的方法,加工出了敏感频率为3.5KHz的矢量传感器,但由于工作频率较高,水下传播损耗大,不利于监测低频的舰船噪声(Shivok,T.J.Mems Polymumps-Based Mini-ature Microphone for Directional Sound Sensing,Master’s Thesis,Monterey,CA:Naval Postgraduate.School.2007)。西北工业大学的安鹏等设计出了工作频率在1KHz的MEMS声矢量传感器敏感结构,但由于整个器件采用加强筋增强膜片刚度,工艺出现高台阶,加工难度比较大,而且只能局限在声学测试,无法进行常规电学检测。(安鹏,苑伟政,任森.仿生声压梯度敏感结构设计及加工方法研究.传感技术学报.2010.23(6):777-781。)
发明内容:
为优化器件加工工艺,保持低频工作频率,而且能通过电学检测将器件集成在电路中,增强器件的可用性,本发明提出一种新型MEMS仿生声矢量传感器及其加工方法。
本发明的技术方案是:一种新型MEMS仿生声矢量传感器,包括硅结构层和玻璃结构层;
所述硅结构层包括左侧振动膜片1、右侧振动膜片2、水平梁3、竖直梁4;左侧振动膜片1和右侧振动膜片2均为正方形,两者通过水平梁3连接;与所述水平梁3形成十字连接的竖直梁4,通过两个端点与锚点区相连,且左侧振动膜片1、右侧振动膜片2和水平梁3与周边锚点区之间通过狭缝8分离,使得左侧振动膜片1、右侧振动膜片2和水平梁3一起形成悬置结构;为了避免振动过程中正方形膜片不必要的变形以便于检测,左侧振动膜片1和右侧振动膜片2,下方存在加强肋5,这样就能在不过大增大膜片质量的同时,保证膜片的刚度;左侧振动膜片1和右侧振动膜片2上均有可动梳齿6,并与连在锚点区域9的固定梳齿7形成梳齿对;
所述玻璃结构层通过玻璃键合台10与硅结构层的锚点区域9键合;与硅结构层悬置结构区域相应位置有凹槽11。
相互连接的两正方形膜片1和2,对应于寄生蝇听觉器官中的两鼓膜。两正方形膜片通过水平梁3实现耦合,即水平梁起到类似于鼓膜间桥的作用,而垂直梁4提供振动过程中的回复扭转力矩。硅结构层和玻璃结构层通过锚点区域9和玻璃键合台10键合,形成流体空腔。可变梳齿6和固定梳齿7形成的梳齿对,使得该MEMS仿生声矢量传感器可以通过电容、光学等检测方法来获取敏感结构所包含两正方形振膜的位移,通过比较声波作用下两振膜的幅值差和相位差,实现对声波入射方位的测量。
所述MEMS仿生声矢量传感器采用基于SOG的工艺,其加工方法具体步骤如下:
步骤一:选取SOI硅片;
步骤二:刻蚀,在SOI硅片的器件层上形成左侧振动膜片1、右侧振动膜片2、水平梁3、竖直梁4、加强肋5和锚点区域9;
步骤三:在玻璃上湿法刻蚀,形成微凹槽11,未刻蚀部分形成玻璃键合台10;
步骤四:将步骤三形成的玻璃键合台10和步骤二形成的锚点区域9阳极键合;
步骤五:去除SOI硅片的底层和埋层;
步骤六:背面刻蚀,形成可变梳齿6、固定梳齿7和狭缝8,使器件层上结构悬空。
上述加工方法中,为了提高器件的检测电容变化量,并使得步骤四的键合工艺更易完成,步骤一选取的SOI硅片电阻率越小越好。
本发明的优点是:
一、结构方面:侧边增加梳齿以及固定梳齿端和结构固定端增加电极,弥补了以往结构由于存在加强肋无法进行电容检测的缺陷。本发明可通过检测电容变化量检测出振动幅度曲线,依次计算出前两阶模态频率时的振幅和阻尼,再通过器件旁边的测试性麦克风测得的声压值,可计算出声波的入射角度,实现声源的定位。
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