[发明专利]替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺

权利要求书

1.替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，其特征在于工艺步骤如下：

1）、电解液工艺

2）、添加剂的选择

在电解液中连续分别加入组合添加剂A、组合添加剂B和组合添加剂C，能得到性能稳定的电解铜箔，三种组合添加剂A、B、C的添加重量配比为（4～5）：（1～2）：（1～2）。

2.如权利要求1所述替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，其特征在于

电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu²⁺：70～90g/l、H₂SO₄：80～120g/l、t：40～55℃；电解铜箔生产电流密度在50～70A/dm²、极距在6～30mm。

3.如权利要求1所述替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，其特征在于

所述组合添加剂A中的添加剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠、羟乙基纤维素，三者之间比例为1:（0.95～1.05）:（7.5～8.5），最佳比例为1:1:0.8；

所述组合添加剂B中的添加剂为2-巯基苯骈咪唑、乙撑硫脲、丙烯基硫脲，三者之间比例为（2.8～3.2）: （4.8～5.2）: （1.8～2.2），最佳比例为3:5:2；

所述组合添加剂C中的添加剂为明胶、干酪素，二者之间比例为（3.8～4.2）:1，最佳比例为4:1。

4.如权利要求3所述替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，其特征在于

所述组合添加剂A中的添加剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠、羟乙基纤维素，三者之间最佳比例为1:1:0.8；

所述组合添加剂B中的添加剂为2-巯基苯骈咪唑、乙撑硫脲、丙烯基硫脲，三者之间最佳比例为3:5:2；

所述组合添加剂C中的添加剂为明胶、干酪素，二者之间最佳比例为4:1。

5.按照权利要求1-4任一权利要求所述替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，其特征在于

上述A、B、C添加剂的使用直接用水或电解液溶解后在逐渐添加到电解液中。

6.按照权利要求1-4任一权利要求所述替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，其特征在于

电解工艺过程中的最佳工艺范围为：Cu²⁺：80～85g/l、H₂SO₄：100～110g/l、t：48～52℃；最佳电流密度在50～60A/dm2、极距在6～15mm。

7.按照权利要求1-4任一权项所述替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺得到的双光电解铜箔。