[发明专利]一种刚挠结合板及其制作方法

说明书

技术领域：

本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种刚挠结合板及其制作方法。

背景技术：

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，刚挠结合印制电路板以其能弯曲、折叠、缩小体积、减轻重量以及装配方便等特点，尤其适合当今电子产品对于轻、薄、短、小特点的要求。

刚挠结合板是软板和硬板相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，其兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。在PCB行业里，刚挠结合板是近年来增长非常迅速的一类印制板，增长速度快，应用领域广。

如图1所示，目前的刚挠结合板包括硬板101、软板102，位于硬板101、软板102之间的第一半固化片103、第二半固化片104，在第一半固化片103、第二半固化片104上对应开有第一窗口107、第二窗口106，软板102上的软板覆盖膜105对应位于上述第一窗口107、第二窗口106中。由于这种刚挠结合板中第一窗口107、第二窗口106大小相同，其在生产制作过程中存在以下问题：

1、如果第一窗口107、第二窗口106过大，软板覆盖膜105位于第一窗口107、第二窗口106中，与第一半固化片103、第二半固化片104之间的空隙就相应变大，而对应的空隙部分支撑强度变小，容易造成软板102断裂；

2、软板覆盖膜105与第一半固化片103、第二半固化片104无结合重叠，难以保证软板覆盖膜105与第二半固化片104的结合效果；

3、压合过程中半固化片处于流动状态，胶体不断流向中间窗口位置，若半固化片上窗口过小，胶体流动时容易产生堆积，压合完成后板面会产生突起现象；若半固化片上窗口过大，流胶不能完全填充窗口的空缺部分，容易产生压合空洞、凹陷问题，从而影响整个板面的平整性。

发明内容：

鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种刚挠结合板及其制作方法，以解决目前硬板、软板之间两层半固化片窗口等大所存在的软板容易断裂、软板覆盖膜与半固化片结合效果不好、压合后的板面不平整等问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种刚挠结合板，包括硬板(201)和软板(202)，所述软板(202)与硬板(201)之间设置有第一半固化片(203)和第二半固化片(204)，且第一半固化片(203)覆于软板(202)上，第二半固化片(204)覆于硬板(201)上；所述第一半固化片(203)上设置有第一窗口(207)，第二半固化片(204)上设置有与第一窗口(207)位置对应的第二窗口(206)，所述第一窗口(207)比第二窗口(206)大。

其中所述软板(202)上设有软板覆盖膜(205)，所述软板覆盖膜(205)对应位于第一窗口(207)中，且两端与第二半固化片(204)压合重叠。

另外，本发明还提供了一种刚挠结合板的制作方法，其中包括步骤如下：

A、对硬板板面进行磨板粗化，并按照板面上的销钉位在该粗化面上覆盖第二半固化片；

B、按照销钉位在第二半固化片上覆盖第一半固化片；

C、按照销钉位在第一半固化片上覆盖软板；

D、对上述软板、第一半固化片、第二半固化片及硬板进行压合。

其中步骤A之前分别对第一半固化片、第二半固化片进行开窗处理，且使第一半固化片上所开窗口比第二半固化片上所开窗口大。

其中步骤C中：按照销钉位在第一半固化片上覆盖软板，且使软板覆盖膜对应位于第一半固化片的窗口中。

本发明将软板与硬板之间的两层半固化片分别开有不同大小的窗口，且使与软板覆盖的半固化片窗口比与硬板覆盖的半固化片窗口大，以实现软板覆盖膜对应位于大窗口的半固化片中，且与小窗口的半固化片重叠压合，与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1、第二半固化片与软板覆盖膜部分出现重合，可保证空隙部分支撑强度增加，避免造成软板断裂；

2、软板覆盖膜与第二半固化片结合重叠，可保证软板覆盖膜与第二半固化片的结合效果；

3、由于软板与硬板之间的两层半固化片开有不同大小的窗口，叠层后软板覆盖膜与两层半固化片之间的间隙较小，压合后流胶量均匀，可保证刚挠结合位平整，避免出现压合空洞、凹陷问题。

附图说明：

图1为现有刚挠结合板的结构示意图。

图2为本发明刚挠结合板的结构示意图。