[发明专利]利用导电胶片的无线通信内置天线及其制造方法无效
申请号: | 201110363361.9 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN102544683A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 卢东镐;申东元;卢承奕 | 申请(专利权)人: | 卢东镐;申东元;卢承奕 |
主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 南毅宁;周建秋 |
地址: | 韩国仁*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 导电 胶片 无线通信 内置 天线 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种利用导电胶片的无线通信内置天线及其制造方法,本发明的利用导电胶片的无线通信内置天线及其制造方法以简单的制造工程,在提供便利制造的同时,可大幅度提高生产效率。
背景技术
一般来说,手机、掌上电脑(PDA)、平板电脑等无线通信终端机可由使用者随身携带,可随时上网浏览、收看视频或使用在线游戏,也可以用于通话,上述无线通信终端机具备利于收取语音或视频信号的天线。
上述天线通常是用于提高收发信号性能、自终端机本体向外凸出而成的外置型天线,这种外置型天线因其电磁波的有害性、收发信号性能低下及电量消耗大等问题,最近逐渐被内置在终端机本体内的内置天线而取代。
上述内置天线,根据其不同的制造方法,具有多样的形态,其中有在薄膜胶片上形成内置天线模式(Intenna pattern)的柔性印刷电路板(FPCB:Flexible Printed Circuit Board)内置天线,接下来就柔性印刷电路板内置天线做以简要说明。
以往技术中的柔性印刷电路板内置天线是在聚脂或聚碳酸酯材质底片的一面上,以粘贴剂粘贴导电模片或导电板,在粘贴有导电体的上述底片的反面,进行干胶膜处理,并将处理后的上述底片的导电体面进行部分冲裁切割,从而形成内置天线模式,上述形成内置天线模式的底片,在其两面涂抹粘贴剂,在背面另外粘贴保护胶片后,将其正面贴附在无线通信终端机的外壳或内置天线部上。
但是,上述以往技术中的柔性印刷电路板内置天线,在形成内置天线模式时,其制造工程非常繁琐,如前述,不仅需干胶膜处理工程,还需要在上述底片上冲裁切割导电体,另外还要经过曝光工程、干燥工程和洗涤工程等,整个工程非常繁琐,从而导致生产率低下,加大了制造成本。
不仅如此,以往技术的柔性印刷电路板内置天线,在其制造工程中,会导致对铜等导电体材料的破坏,同时废弃的材料会影响环境,导致环境污染。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种以简单的制造工程,在提供便利制造的同时,大幅度提高生产效率、最大程度的减少制造工程的材料、减少损失和环境污染的利用导电胶片的无线通信终端机内置天线及其制造方法。
本发明解决上述技术问题的一技术方案如下:一种利用导电胶片的无线通信终端机内置天线,包括:塑料注塑而成的内置天线本体;含置于所述内置天线本体20正面的内置天线模式31和与所述内置天线模式31连为一体、并向上述内置天线20背面延长形成接点部32的导电薄膜30;所述导电薄膜30由导电胶片2冲裁切割而成,使所述内置天线模式31和接点部32连为一体;所述导电薄膜30以粘贴剂粘贴在所述内置天线本体20上。
进一步,在所述导电薄膜30上,其上面粘贴绝缘胶片40,所述绝缘胶片40可盖住所述内置天线模式31,与所述内置天线模式31相比,相对面积更大。
所述绝缘胶片40可粘贴在所述内置天线本体20上。
更进一步,在所述内置天线本体20的正面上突出形成突起21,在所述导电薄膜30或所述绝缘胶片40上形成与所述突起21相对应的结合孔41。
本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下:一种利用导电胶片的无线通信终端机内置天线的制造方法,包括:在模板或膜片状的底片1的上面提供合成导电胶片2的阶段ST100;冲裁切割所述导电胶片2,形成使内置天线模式31和接点部32连为一体的导电薄膜30的阶段ST200;在所述底片1上,去除所述导电薄膜30以外的膜片S的阶段ST300;使用粘贴剂将所述导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上的粘贴阶段ST400。
进一步,在在所述底片1上去除所述导电薄膜30以外的膜片S的阶段ST300之后,还包括:在所述导电薄膜30上面粘贴绝缘胶片40,从而盖住除所述接点部32以外的所述内置天线模式31的阶段ST350。
所述绝缘胶片40与所述内置天线模式31相比,相对面积更大;在使用粘贴剂将所述导电薄膜30粘贴在所述内置天线本体20上的阶段ST400中,所述导电薄膜30与所述内置天线本体20粘贴成为一体。
本发明的有益效果如下:导电薄膜30由导电胶片2冲裁切割而成,且内置天线模式31与接点部32连为一体,且使用粘贴剂将导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上,因此可通过冲裁切割来制造导电薄膜30,其制造工程非常简易,不仅如此,使用粘贴剂将导电薄膜30粘贴在内置天线本体20上,这就简化了内置天线10的整个制造工程,从而减少了制造成本,并大大提高了生产效率。
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