[发明专利]一种抗总剂量屏蔽装置无效
申请号: | 201110362416.4 | 申请日: | 2011-11-15 |
公开(公告)号: | CN102490913A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 李强;韦锡峰;信太林;沈嵘康 | 申请(专利权)人: | 上海卫星工程研究所 |
主分类号: | B64G1/54 | 分类号: | B64G1/54 |
代理公司: | 中国和平利用军工技术协会专利中心 11215 | 代理人: | 容敦璋 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 剂量 屏蔽 装置 | ||
1.一种抗总剂量屏蔽装置,其特征在于,包括用于慢化和屏蔽初级电子的第一低Z层,用于散射电子并吸收二次韧致辐射光子的高Z层,以及用于吸收高Z材料中产生的光电子和背散射电子并抑制X射线与材料作用产生的二次光电子发射和电子背散射的第二低Z层,其中,
所述第一低Z层为最外层,该层靠近卫星外的太空,所述第二低Z层为最内层,该层靠近受屏蔽的元器件;
所述第一低Z层与第二低Z层采用原子序数小于等于30的元素所形成的材料实现,所述第一低Z层的厚度在1-3毫米之间,所述第二低Z层的厚度在0.2-0.4毫米之间;
所述高Z层采用原子序数大于或等于50的元素所形成的材料实现,所述高Z层的厚度在0.1-0.3毫米之间。
2.根据权利要求1所述的抗总剂量屏蔽装置,其特征在于,所述第一低Z层与第二低Z层采用氢、锂、碳、硼、氮、铝、硅、铜、镍、钛、铬、钴和铁中的一种,或者它们之间的化合物实现。
3.根据权利要求1所述的抗总剂量屏蔽装置,其特征在于,所述高Z层采用钨、钽、钡、锇、铱、铂和金中的一种实现。
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