[发明专利]分立半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 98102478.5 | 申请日： | 1998-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN1160781C | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 大平稔;扇山健治;藤原照久 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东;王岳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及分立半导体器件，特别是涉及小信号用的分立半导体器件，提供安装面积小的高频特性好的散热效率良好的分立半导体元件及其制造方法。在小片连接垫片和引线连接垫片上安装分立半导体元件，利用把所述的安装面包封树脂的分立半导体器件，把所述的小片连接垫片和引线连接垫片直接连接到母板上。 | ||
| 搜索关键词： | 分立 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种分立半导体器件，其特征在于包括：限定多个开口的绝缘薄片；小片连接垫片和引线连接垫片，在该绝缘薄片的背面上以一定间隔重叠相应的开口，所述引线连接垫片具有一内表面和一外表面，分立半导体元件，固定在所述小片连接垫片的相应的内表面上，所述分立半导体元件包括电连接到所述引线连接垫片的相应内表面的电极，和包封树脂，设置在要包封所述的分立半导体元件的所述的小片连接垫片和所述的引线连接垫片的一面上。
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